1) bubble loop
泡沫环
2) epoxy foam
环氧泡沫
1.
In this paper, epoxy foams comprised of epoxy resin E31 and E51, polyamide resin and water are prepared by microwave irradiation method.
以聚酰胺树脂、E51、E31环氧树脂为主要原料,以水为发泡剂,用微波方法制备了环氧泡沫材料,测定了环氧泡沫材料的密度和压缩性能,并对泡沫材料进行了FTIR、TGA、SEM、DMA分析。
2.
In this paper,a novel curing agent(MDIA) containing imide group was synthesized and an epoxy foam was prepared using MDIA as curing agent and DMF as blowing agent at different temperature and different DMF content.
合成了一种端氨基酰亚胺固化剂MDIA,以其在不同温度、不同发泡剂含量下固化双酚A环氧树脂制备大孔环氧泡沫材料。
3) annular foam
环空泡沫
4) loop flow bubble column
环流泡沫塔
5) epoxy foams
环氧泡沫体
6) foam circulation fluid
泡沫循环液
补充资料：高密度环氧树脂泡沫塑料
分子式：
CAS号：
性质：又称复合泡沫。相对密度>0.32的环氧树脂泡沫塑料。相对密度0.627的环氧泡沫塑料单轴压缩强度29.39MPa，拉伸强度31.72MPa，弯曲强度41.37MPa，剪切强度30.34MPa，体积电阻率8.7×1014Ω·cm，介电强度15.7～19.70MV/m。将环氧树脂与添加剂、玻璃或陶瓷或塑料(包括纤维材料)中空微球固化成型制得。多用于电子和宇航工业，且常用于水下装置部件、漂浮件；电子工业用封装料、绝缘件；模具填料，受热结构件夹芯料等受热部件。
CAS号：
性质：又称复合泡沫。相对密度>0.32的环氧树脂泡沫塑料。相对密度0.627的环氧泡沫塑料单轴压缩强度29.39MPa，拉伸强度31.72MPa，弯曲强度41.37MPa，剪切强度30.34MPa，体积电阻率8.7×1014Ω·cm，介电强度15.7～19.70MV/m。将环氧树脂与添加剂、玻璃或陶瓷或塑料(包括纤维材料)中空微球固化成型制得。多用于电子和宇航工业，且常用于水下装置部件、漂浮件；电子工业用封装料、绝缘件；模具填料，受热结构件夹芯料等受热部件。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条