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1)  C-H bond cleavage
碳氢键断裂
2)  Carbon-hydrogen bond cleavage
催化碳氢键断裂
3)  carbon-to-carbon rupture
碳-碳键断裂
4)  carbon-carbon bond cleavage reaction
碳-碳键断裂反应
5)  carbon hydrogen bond
碳氢键
6)  hydrogen-carbon link
氢碳键
补充资料:含不饱和碳碳键聚合物
分子式:
CAS号:

性质:含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型,第一种为聚合物中不饱和键相互共轭,构成线性共轭聚合物,包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性,经掺杂处理后导电率可以达到半导体,甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃,或者多核杂环等共轭结构,而各共轭结构相互之间相对独立,处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性,如聚乙烯基咔唑,是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在,如含有肉桂酸酯的聚合物,这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应,是潜在的负性光刻胶,可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力,与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。

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