1) TZP ceramic
TZP复合陶瓷
1.
The influences of sintering parameters such as temperature and hold time on the mechanical properties of Al 2O 3 3Y 8Ce TZP ceramic fabricated by pressureless sintering are analysed in this paper.
研究了无压烧结工艺参数 (温度及时间 )对Al2 O3 3Y 8Ce TZP复合陶瓷材料强韧性的影响。
2) mullite dispersed yttria stabilized tetragonal zirconia polycrystals (MDZ)
Y-TZP/莫来石复合陶瓷(MDZ)
3) Y-TZP ceramics
Y-TZP陶瓷
1.
The research status of removal mechanisms of grinding and wearing of Y-TZP ceramics in recent years was described,and some factors which play important roles in the process of wearing,such as mechanical performance,microstructure,phase transformation and friction medium were discussed.
叙述了近年来Y-TZP陶瓷磨削去除机理、耐磨性的研究进展以及一些因素(如力学性能、显微结构、相变、摩擦介质等)对Y-TZP陶瓷耐磨性的影响。
4) 3Y-TZP ceramic
3Y-TZP陶瓷
1.
The tribological properties of 3Y-TZP ceramic/(Mg,Y)-PSZ ceramic pairs were investigated using a pin-on-disk friction and wear test apparatus under water lubrication.
结果表明,3Y-TZP陶瓷的磨损率随着载荷和滑行速度的增加而增大。
5) Ce-TZP ceramic
Ce-TZP陶瓷
1.
Study of pBMP/Ce-TZP Ceramic as A Composite Material for Artifical Bone;
pBMP/Ce-TZP陶瓷复合人工骨材料修复桡骨大段缺损的实验研究
6) Ce-TZP ceramics
Ce-TZP陶瓷
1.
The microstructure of Ce-TZP ceramics processed by a coating technique, compared to co-precipitated powder-based Ce-TZP, was analysed using a combination of XRD, SEM, TEM, etc.
采用XRD、SEM、TEM等分析手段对由液相包覆工艺制备的Ce-TZP陶瓷的微结构进行了研究,并和共沉淀粉体制备的Ce-TZP陶瓷进行了对比分析。
补充资料：玻璃陶瓷基复合材料
分子式：
CAS号：
性质：又称微晶玻璃基复合材料。以玻璃陶瓷为基体，以陶瓷、碳、金属等纤维、晶须、晶片为增强体，通过复合工艺所构成的复合材料。玻璃陶瓷基复合材料的基本材料主要有锂铝硅微晶玻璃(LAS，1000～1200℃)、镁铝硅微晶玻璃(MAS，1200℃)、钡镁铝硅微晶玻璃(1250℃)、四元莫来石(约1500℃)和六方钡长石(约1700℃)等。玻璃陶瓷基复合材料的力学性能特别是韧性比原基体材料确实有较大的提高。例如用连续纤维增强玻璃陶瓷其强度范围为700～1000MPa·ml／2。而原基体材料的强度范围为70～150MPa，断裂功2～4J·m-2，断裂韧性为1MPa·m1/2以下。制造小型雷达天线罩、复合装甲、耐腐蚀化学品容器、生物医药用容器和耐热部件等。
CAS号：
性质：又称微晶玻璃基复合材料。以玻璃陶瓷为基体，以陶瓷、碳、金属等纤维、晶须、晶片为增强体，通过复合工艺所构成的复合材料。玻璃陶瓷基复合材料的基本材料主要有锂铝硅微晶玻璃(LAS，1000～1200℃)、镁铝硅微晶玻璃(MAS，1200℃)、钡镁铝硅微晶玻璃(1250℃)、四元莫来石(约1500℃)和六方钡长石(约1700℃)等。玻璃陶瓷基复合材料的力学性能特别是韧性比原基体材料确实有较大的提高。例如用连续纤维增强玻璃陶瓷其强度范围为700～1000MPa·ml／2。而原基体材料的强度范围为70～150MPa，断裂功2～4J·m-2，断裂韧性为1MPa·m1/2以下。制造小型雷达天线罩、复合装甲、耐腐蚀化学品容器、生物医药用容器和耐热部件等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条