1) HCP/BCC interphase boundary
HCP/BCC相界面
2) FCC/BCC interface structure
FCC/BCC相界结构
3) BCC phase
BCC相
1.
5 alloy consisting of 75% BCC phase and 25% C14 Laves phase were investigated by X-ray, SEM and PCT measurement in this paper.
结果表明:合金由BCC相和C14Laves相组成,BCC相含量为75%,晶胞参数为a=0。
2.
X-ray diffraction (XRD) results show that two phases of BCC and C14 Laves of the as-cast alloy are transformed into a single BCC phase after rapid quenching treatment.
XRD实验结果表明,快淬处理使得合金由BCC和C14Laves两相结构转变为单一的BCC相结构,同时合金的晶格常数随着快淬冷速的增加而增大。
3.
The hydrogen storage performance of single BCC phase Ti-V-based alloys was investigated.
Ti- V基 BCC相合金以其较大的吸氢量和良好的吸放氢动力学性能 [5~ 7] 而备受关注 。
4) hep(0001)surface
hcp(0001)面
5) bcc iron grain boundary
bcc Fe晶界
6) Ti-containing bcc phase
含Ti的bcc相
补充资料:陶瓷表面、界面和界相
陶瓷表面、界面和界相
eeramie surfaee inter-faCeafldinterPhase
陶瓷表面、界面和界相。eramiC Surfaee inter-face and interphase任何固体材料都有表面。表面的结构和原子排列决定能量状态,因而影响材料的性能,尤其是电性能和光学性能,并决定材料是否具有催化性能。利用一些陶瓷表面结构与湿度的密切关系,可制成湿度探测器。如用多孔氧化铝膜制造成的湿度探测器,被探测的水气通过可渗透的顶部金质电极在多孔A12O3壁上达到平衡,这一情形改变结构通道,因而具有表面电导性能。 表面科学必然涉及界面问题。晶界是多晶材料(陶瓷是一种典型的多晶材料)中最常见的界面现象。作为多晶材料中分割晶粒的界面,可看成材料从一个晶粒向另一个晶粒的结构过渡形式。晶界的宽度一般为原子间距的数量级,可认为是二维和三维的中间状态。晶界的化学成分,尤其是杂质的成分,影响陶瓷材料的强度,特别是高温强度、蠕变性能、硬度等。晶界组成可影响陶瓷材料的烧结机理属性、晶粒的重结晶,并改变晶界的相变。在功能陶瓷中,如电容器陶瓷、正温度系数(PTC)陶瓷等,晶界在调节材料的性能上是重要的因素。对于很多材料,要求晶界尽量“清洁”,即没有杂质和第二相。对于半导体材料,由于晶界的存在产生悬键,从而给出具有扰动特性的空域能带。若有杂质富集,将改变能带状态,因此这类材料需要清洁晶界。材料界面中薄膜和底材之间形成的界面所产生的缺陷,对半导体材料电性能影响很大,因此制备时要加以控制。 随着界面问题的深入研究,以及多相体系在材料中的日趋重要,又提出了界相这一概念。所谓界相是指不同相之间的界面。在多相复合陶瓷中,有纤维或晶须与母相之间、有两相弥散与母相之间、有两个或多个主晶相之间,以至在陶瓷相与金属相、陶瓷相与高分子相之间的界相问题。它们在化学上的相容、在物理上的匹配,以及结合性状和显微结构,均为这类陶瓷材料的设计提供了有用的信息和依据。‘ (温树林)
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条