1) enhanced heat capacity
增强热容
2) Heat capacity enhance
热容增强
3) heat transfer enhancement
传热增强
4) heatstrengthening
热增强
1.
The purpose of this paper has been to further clarify the industrial origins of TLCPs based on the published literature,and to review the unique post heatstrengthening capability of these materials in various forms driven by solidphase polymerization.
基于各种正式发表的文献 ,澄清了热致液晶聚合物发展过程中的一些问题 ,并对各种形式热致液晶聚合物的热增强属性作一系统阐述。
5) enhanced thermal conduction
导热增强
补充资料：等容热容
分子式：
CAS号：
性质：系统在体积不能改变的条件下温度升高1K所需的热，符号Cv。此时系统所吸取的热完全用来增加其内能。因为等容过程中系统吸热Qv=△U，所以Cv就是系统升高1K时其内能的变化。用数学式表示，为 Cv=其中代表偏微分，下脚V表示体积不变。关于Cv与Cp关系参见等压热容。
CAS号：
性质：系统在体积不能改变的条件下温度升高1K所需的热，符号Cv。此时系统所吸取的热完全用来增加其内能。因为等容过程中系统吸热Qv=△U，所以Cv就是系统升高1K时其内能的变化。用数学式表示，为 Cv=其中代表偏微分，下脚V表示体积不变。关于Cv与Cp关系参见等压热容。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条