1) soldering resistance
耐焊锡性
2) heat resistance alloy
耐焊合金
3) soldering resistance property
耐焊性
1.
According to the comparison of experiment test,when a Ni+M multi-layer metal film is setup at the grounding surface of LTCC circuit substrate,its soldering resistance property(>600s) improving more than normal metal grounding(the general standard >50s).
在LTCC电路基板接地面设置(Ni+M)复合金属膜层,根据试验测试比较,其耐焊性(>600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求>50s);在LTCC电路基板的接地面的一端预置"凸点",通过X射线扫描图对比分析,增加"凸点"的设计提高了大面积接地钎焊的钎着率。
4) RSH
耐焊接热
1.
Study on the Reason Influenced of Failure of RSH in Ni/Cu Electrode Y5V MLCC;
影响Ni/Cu电极Y5V MLCC耐焊接热失效的原因
补充资料：连续性与非连续性(见间断性与不间断性)
连续性与非连续性(见间断性与不间断性)
continuity and discontinuity
11an父ux泊g四f“山。麻以角g、.连续性与非连续性(c。nt，n琳t:nuity一)_见间断性与不间断性。and diseo红ti-
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。