1) alkylalkoxylsilane
烷基烷氧基硅烷
1.
Synthesis methods and application in coating of alkylalkoxylsilane;
烷基烷氧基硅烷的合成方法及其在涂料中的应用
2) alkylalkoxy silane
烷氧基烷基硅烷
1.
Based on the alkylalkoxy silane as basic raw material, the silicone water-proof agents with good properties were prepared through chemical modification and emulsification.
以烷氧基烷基硅烷为活性基本原料,通过化学改性和乳化技术制备出性能优良的有机硅防水剂,详细研究了经水乳型有机硅防水剂表面处理的建材的防水和表面性能的变化。
3) alkoxysilane
烷氧基硅烷
1.
Over the past decades,the preparation of inorganic and organic-inorganic hybrid materials by the sol-gel process of alkoxysilanes has continued to be an active research area.
利用烷氧基硅烷作为前驱体之一,进行溶胶-凝胶(sol-gel)反应制备无机氧化物和有机-无机杂化材料,近几十年来一直是一个研究热点。
2.
The silicone resin was synthesized with the hydrolysis-polycondensation method from alkoxysilanes,and the influence of the synthesizing process on the property of the silicone resin was also investigated.
以甲基和苯基烷氧基硅烷为原料,采用水解-缩聚的方法合成了有机硅树脂,并研究了合成硅树脂的工艺条件对硅树脂性能的影响。
3.
The functionalized solution-polymerized styrene-butadiene rubber having alkoxysilane group on chain-ends(A-SSBR) with end-functionalizing efficiency up to 71%~76% was prepared by anionic polymerization.
采用阴离子聚合方法制备封端率为71%～76%的末端被烷氧基硅烷官能化的溶聚丁苯橡胶(A-SSBR),研究A-SSBR及白炭黑/A-SSBR复合材料的结构和性能。
4) siloxane
[英][si'lɔksein] [美][sɪ'lɑk,sen, saɪ-]
烷氧基硅烷
1.
The paper examines siloxane modified one component moisture curable polyurethane sealant.
本文研究了烷氧基硅烷改性型单组分湿固化聚氨酯密封胶的性能,分别讨论了不同烷氧基硅烷封端比例对单组分湿固化型聚氨酯密封胶的力学性能、发泡性以及表干时间的影响,还讨论了聚氨酯预聚物本身结构变化对烷氧基硅烷改性后密封胶性能的影响。
5) alkoxy silanes
烷氧基硅烷
1.
By-product hydrogenchloride should be removed completely from chlorosilanes alcoholysis reaction because of its adverse effects on alkoxy silanes.
氯硅烷醇解反应中生成的氯化氢对产物烷氧基硅烷有很大影响,必须将其去除。
6) alkoxy silane
烷氧基硅烷
1.
This article has discussed the influence of various silica sols, potassium silicate, and alkoxy silane, and reaction temperature, time and agitation speed on the preparation of high mole ratio potassium silicate.
研究了不同硅溶胶、硅酸钾和烷氧基硅烷对高模数硅酸钾制备的影响 ;探讨了温度、时间和搅拌速度对高模数硅酸钾制备的影响 ;进行了高模数硅酸钾富锌涂料的配方实验 ,并与国外样品的性能进行了比较。
补充资料：高纯硅烷
分子式：SiH4
CAS号：
性质： 纯度大于99.999％,要求H2<50cm3/m3,O2+Ar<lcm3/m3,CH3<1cm3/m3,CO+CO2<1cm3/m3,H2O<lcm3/m3,总氯<0.14mm3/m3。在常温常压下为恶臭的无色气体。在空气或卤素气体中发生爆炸性燃烧。与金属卤化物激烈反应,也与CCl4反应,对硅烷不能用氟里昂灭火剂。熔点-185.0℃。沸点-111.5℃。一般采用低温吸附连续液化精馏提纯工艺,在生产中对气体成分进行连续监控,制得产品。用于半导体生产中的生长高纯单晶硅、多晶硅外延片以及二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃、非晶硅等化学气相淀积工艺。并广泛用于非晶硅太阳能电池、硅复印机鼓、光电传感器、光导纤维、特种玻璃等的生产研制。
CAS号：
性质： 纯度大于99.999％,要求H2<50cm3/m3,O2+Ar<lcm3/m3,CH3<1cm3/m3,CO+CO2<1cm3/m3,H2O<lcm3/m3,总氯<0.14mm3/m3。在常温常压下为恶臭的无色气体。在空气或卤素气体中发生爆炸性燃烧。与金属卤化物激烈反应,也与CCl4反应,对硅烷不能用氟里昂灭火剂。熔点-185.0℃。沸点-111.5℃。一般采用低温吸附连续液化精馏提纯工艺,在生产中对气体成分进行连续监控,制得产品。用于半导体生产中的生长高纯单晶硅、多晶硅外延片以及二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃、非晶硅等化学气相淀积工艺。并广泛用于非晶硅太阳能电池、硅复印机鼓、光电传感器、光导纤维、特种玻璃等的生产研制。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条