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1)  SiC particles reinforced
碳化硅颗粒增强
2)  carbofrax strengthening particle
碳化硅增强颗粒
3)  SiCp/Mg composite
碳化硅颗粒增强铁基复合材料
4)  silicon carbide particle reinforced Al-matrix composite
碳化硅颗粒增强铝基复合材料
5)  silicon carbide particle reinforced Mg-matrix composite
碳化硅颗粒增强镁基复合材料
6)  Si-particle reinforced
硅颗粒增强
补充资料:碳化硼颗粒增强体
分子式: 
CAS号:

性质:B4C具有很高强度、高弹性模量和高化学稳定性,它的硬度极高,仅次于金刚石及立方氧化硼。密度2.51g/cm3是所有超硬材料中最低的。这些因素使得B4C可以作为颗粒增强体加入到陶瓷中,制备出轻质耐磨的陶瓷基复合材料。B4C颗粒加到氧化铝或碳化硅陶瓷中,可提高材料的断裂韧性,同时也使强度有所提高。当复合材料受到破坏应力时,B4C颗粒大量拔出,防止发生灾难性断裂;同时裂纹与极硬的B4C颗粒作用,使得裂纹尖端附近区域的应力状态重新分布,致使裂纹偏折、桥联、分枝和诱发亚临界微裂纹,消耗能量,从而提高了材料的韧性。在实际应用时,常采用针状或片状的B4C颗粒作为强体,以获得更好的增韧补强效果。

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