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1)  V_2O_5 additive
V_2O_5掺杂
2)  V2O5
V_2O_5
3)  vanadium pentoxide
V_2O_5
1.
In this paper,the application of vanadium pentoxide in chlorine dioxide bleaching of NaOH-AQ wheat straw pulp is reported.
对V_2O_5在NaOH-AQ麦草浆ClO2漂白中的助漂作用进行了研究,主要探讨了使其催化效果明显的影响因素。
2.
In this paper, the reclamation of vanadium pentoxide from waste catalysts of the sulphurie acid industry was discussed.
利用冠状液膜法回收硫酸工业废催化剂中的V_2O_5,探求了液膜法提取的最佳条件,实验研究了载体浓度、油水相比、pH值、迁移时间和反萃液的浓度对钒迁移率的影响。
4)  PANI/V_2O_5 hybrid materials
PANI/V_2O_5杂化材料
1.
Organic-inorganic PANI/V_2O_5 hybrid materials of V_2O_5 with polyaniline(PANI) were prepared from V_2O_5 gel precursor and aniline monomer by in situ oxidative polymerization of aniline in the solution.
利用V_2O_5凝胶前驱体和苯胺单体在溶液中原位氧化聚合制备了V_2O_5和聚苯胺(PANI)的有机-无机PANI/V_2O_5杂化材料,分别利用X-射线衍射(XRD)、热分析(TG-DTA)、扫描电镜(SEM)、红外光谱(FT-IR)技术对杂化材料进行了表征。
5)  doped [英][dəup]  [美][dop]
掺杂
1.
Preparation of TiO_2 doped Fe~(3+),La~(3+) and its photocatalytic performance;
镧和铁掺杂纳米TiO_2的制备及其光催化性能
2.
Influence of Co-doped on the Photocatalytic Activity of K_2Nb_4O_(11);
掺杂Co对K_2Nb_4O_(11)光催化性能的影响
3.
Preparation of proton acid doped polyaniline and its gas-sensing properties;
质子酸掺杂聚苯胺的制备及其常温气敏性能
6)  dope [英][dəʊp]  [美][dop]
掺杂
1.
Study on the structure of La-doped SrBi_4Ti_4O_(15);
La掺杂SrBi_4Ti_4O_(15)结构影响研究
2.
Research on Nd-doped Barium Titanate Powder Prepared by Hydrothermal Synthesis;
水热法制备钕掺杂BaTiO_3粉体及其介电性能研究
3.
Preparation and fluorescence properties of polyaniline doped with [CrMo_6O_(24)H_6]~(3-);
[CrMo_6O_(24)H_6]~(3-)掺杂聚苯胺材料的制备及荧光性质
补充资料:半导体材料掺杂


半导体材料掺杂
doping for semiconductor material

bondootl Col}{00 ehonzo半导体材料掺杂(doping for semiconduCtormaterial)对材料掺入特定的杂质以取得预期的物理性能与参数的半导体材料制备方法,在大多数情况下,是使用掺杂后的半导体材料进行器件制备。掺杂的具体目的有:(l)获得预期的导电类型,如p型掺杂或n型(见半导体材料导电机理)掺杂;(2)获得预期的电阻率、载流子浓度(见半导体材料导电机理),如重掺单晶(见简并半导体)、半绝缘砷化稼的制备;(3)获得低的少子寿命(见半导体材料导电机理),如锗中掺金;(4)获得晶体的良好力学性能,如硅中掺氮;(5)提高发光效率,改变发光波长,如磷化稼中掺氮、掺氧(见发光用半导体材料);(6)形成低维材料及超晶格(见半导体超晶格);(7)调整晶格匹配,如硅中掺锡。 对掺杂的要求主要是:精度、均匀性、分布空间。掺杂的方法有熔体掺杂、气相掺杂、中子擅变掺杂、离子注入掺杂、表面涂覆掺杂(见区熔硅单晶)。掺杂是在半导体材料制备过程的某一个或几个工序中进行,大多数是在单晶拉制过程中进行掺杂,薄膜材料则在薄膜制备过程中进行掺杂,而中子擅变掺杂、离子注入掺杂则离开晶体制备而成为独立的工序。 (万群)
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参考词条