1) electroplated diamond quill
电镀金刚石磨盘
1.
The paper described the grain damage characteristics of brazed diamond quill and electroplated diamond quill,and discussed their relations to normal grinding force during face grinding of the granites.
研究了钎焊金刚石磨盘和电镀金刚石磨盘磨削花岗岩的磨粒损伤形式及其与法向磨削力之间的相互关系。
2) electroplated diamond grinding wheel
电镀金刚石磨轮
3) diamond grinding disc
金刚石磨盘
1.
AIM:To evaluate the milling property of electroplated diamond grinding discs and powder metallurgy diamond discs by comparing with that of CEREC discs.
目的 :通过与CEREC磨盘的对比 ,对电镀和粉末冶金方法制作的金刚石磨盘用于CEREC系统时的磨削性能进行评价 。
5) diamond electroplating
金刚石电镀
1.
Distributed automatic control system for diamond electroplating;
分布式金刚石电镀自动控制系统
6) brazed diamond quill
钎焊金刚石磨盘
1.
The paper described the grain damage characteristics of brazed diamond quill and electroplated diamond quill,and discussed their relations to normal grinding force during face grinding of the granites.
研究了钎焊金刚石磨盘和电镀金刚石磨盘磨削花岗岩的磨粒损伤形式及其与法向磨削力之间的相互关系。
补充资料：磨盘
研磨盘是半导体行业中超大规模集成电路用硅片生产的重要工艺装备。通常使用的铸铁或碳钢研磨盘其使用寿命低，热膨胀系数大。在加工硅片过程中，特别是高速研磨或抛光时，由于研磨盘的磨损和热变形，使硅片的平面度和平行度难以保证。采用碳化硅陶瓷的研磨盘由于硬度高研磨盘的磨损小，且热膨胀系数与硅片基本相同因而可以高速研磨、抛光。特别是近几年来的硅片尺寸越来越大，对硅片研磨的质量和效率提出了更高的要求。碳化硅陶瓷研磨盘的使用将使硅片研磨的质量和效率有很大的提高。同时碳化硅陶瓷研磨盘还可用于研磨、抛光其它材料的片状或块状物体的平面。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条