1) HPAN/SPI hydrogel fiber
HPAN/SPI水凝胶纤维
1.
The stimulation-response (bending behavior) of the HPAN/SPI hydrogel fibers in environment electrolyte solution was investigated.
结果表明,在电解质溶液中非接触直流电场作用下, HPAN／SPI水凝胶纤维具有电流刺激-响应性,表现为凝胶纤维弯曲现象。
2) polyacrylonitrile(PAN)/soy protein isolation(SPI)
HPAN/SPI
3) hydrogel fiber
水凝胶纤维
1.
The smart hydrogel fibers composed of hydrolytic polyacrylonitrile(HPAN) and Gelatin(Ge)were prepared.
制备了碱解聚丙烯腈(HPAN)与明胶(Ge)共混纺丝原液,以硫酸/饱和Na2SO4溶液为凝固浴,戊二醛为交联剂,湿法纺丝纺制了HPAN/Ge水凝胶纤维。
2.
The preparation of smart hydrogel fibers composed of polyacrylonitrile(PAN)and soy protein isolation was presented.
探索了聚丙烯腈(PAN)和大豆分离蛋白(SPI)在NaOH水溶液中进行PAN碱解,然后挤到凝固浴中凝固、交联,制备水解聚丙烯腈(HPAN)/SPI水凝胶纤维的方法。
4) PVA/PAA hydrogel fiber
PVA/PAA水凝胶纤维
1.
Then the entanglement and hydrogen bonding crosslinked PVA/PAA hydrogel fiber was prepared by spinning the blending solution in saturated ammonium sulfate aqueous solution.
以过硫酸胺为引发剂 ,在PVA水溶液中原位聚合丙烯酸单体 ,得到的PVA/PAA混合水溶液在凝固浴硫酸胺饱和水溶液中纺丝制备了物理缠结和氢健固定网络形式的PVA/PAA水凝胶纤维。
5) gel fiber
凝胶纤维
1.
Preparation of silicon dioxide gel fiber with chemical process;
化学法SiO_2单组分凝胶纤维的制备
2.
This paper aimed to characteristic of micromachining weak force moment in the fuse circuit that control of catch fire,and by making use of micro channel and gel fiber made chemical energy change into mechanical energy,designed a new kind of MEMS micromachining.
本文针对引信发火控制电路中微执行器输出力矩弱的特点,利用微沟道和凝胶纤维把化学能转化成机械能形变技术,设计了一种新型MEMS微执行器。
补充资料：SPI
I
SPI：高速同步串行口。3～4线接口，收发独立、可同步进行.
SPI(SerialPeripheralInterface--串行外设接口)总线系统是一种同步串行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。外围设置FLASHRAM、网络控制器、LCD显示驱动器、A/D转换器和MCU等。SPI总线系统可直接与各个厂家生产的多种标准外围器件直接接口，该接口一般使用4条线：串行时钟线（SCK）、主机输入/从机输出数据线MISO、主机输出/从机输入数据线MOST和低电平有效的从机选择线SS(有的SPI接口芯片带有中断信号线INT或INT、有的SPI接口芯片没有主机输出/从机输入数据线MOSI)。
II
SPI:SoftwareProcessImprovement.软件过程改进。是软件企业项目过程质量的改进，CMM，ISO9000－3说的就是这个。
SPI：高速同步串行口。3～4线接口，收发独立、可同步进行.
SPI(SerialPeripheralInterface--串行外设接口)总线系统是一种同步串行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。外围设置FLASHRAM、网络控制器、LCD显示驱动器、A/D转换器和MCU等。SPI总线系统可直接与各个厂家生产的多种标准外围器件直接接口，该接口一般使用4条线：串行时钟线（SCK）、主机输入/从机输出数据线MISO、主机输出/从机输入数据线MOST和低电平有效的从机选择线SS(有的SPI接口芯片带有中断信号线INT或INT、有的SPI接口芯片没有主机输出/从机输入数据线MOSI)。
II
SPI:SoftwareProcessImprovement.软件过程改进。是软件企业项目过程质量的改进，CMM，ISO9000－3说的就是这个。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条