1) gel-tape-casting
凝胶流延成型
1.
The effects of additives on aqueous gel-tape-casting;
添加剂在水基凝胶流延成型中的作用
2) gel-tape casting
凝胶-流延
4) tape casting
流延成型
1.
Si_3N_4 ceramics were prepared by aligning theα-Si_3N_4 whisker in the substrate via tape casting and hot-press sintering.
利用流延成型使α-Si_3N_4晶须在基体中定向排列,并采用热压烧结技术制备了Si_3N_4陶瓷。
2.
In this paper, some characters of the aqueous tape casting are introduced.
简要介绍了水基流延成型工艺的特点,综述了水基流延成型工艺的浆料组成、流变性能以及干燥过程的研究现状,指出了水基流延成型今后的发展趋势。
3.
Using ethanol-(methyl ethyl ketone) binary azeotropic mixtures as solvent,glycerol trioleate as dispersant,poly(vinyl butyral) as binder,glycerol and di-n-octyl-o-phthalate as plasticizer,cyclohexanone as homogenizer,the Mo-(Fe-B)-Fe mixed powders have been made into tape casting slurry.
利用此料浆 ,采用玻璃模具浇制法流延成型出颗粒分布均匀、结构致密、厚度可控、具有适宜柔韧和拉伸强度的薄层坯体。
5) tape-casting
流延成型
1.
The effects of additives on aqueous gel-tape-casting;
添加剂在水基凝胶流延成型中的作用
2.
5TiO3-BaTiO3(NBT) ceramics was fabricated by tape-casting with the plated-like Bi2.
采用流延成型工艺,以片状Bi2。
3.
In this dissertation, tape-casting technique of zirconia substrate has been exhaustively studied.
本文详细研究了氧化锆基片的流延制备技术,具体工作如下: 研究了市售超细粉末原料的处理工艺,利用煅烧和球磨的方法,改善了粉末的形貌及粒径分布,获得更高的散装密度,较好的满足了流延成型的要求,同时提出了合适的煅烧温度和球磨时间。
6) aqueous gel-tape-casting
水基凝胶流延
1.
The super-thin tape was obtained via the aqueous gel-tape-casting.
采用合成锆钛酸铅粉料,制备固相为49%(体积分数,下同)的浆料,以水基凝胶流延成型工艺流延出超薄料带。
补充资料：流延成型
分子式：
CAS号：
性质：又称带式浇铸法(band casting process)。一种薄膜坯体的成型方法。将细度不超过3μm(以小于1.2μm的居多)的瓷粉与黏结剂、增塑剂、溶剂，润湿剂和除泡剂等以适当配比混合均匀，经除气处理后的料浆送入流延机内，随着流延机传送带向前运动，料浆被刮刀刮为一条延续的表面平整的瓷浆薄层。经烘干干燥、溶剂挥发后形成具有一定柔韧性的固态薄膜，并从传送带上剥离切片或收卷。常用的黏结剂有聚乙烯醇和聚乙烯醇缩丁醛。增塑剂有乙二醇、甘油，邻苯二甲酸二丁醇等。溶剂有水和乙醇等。润湿剂和消泡剂有鲱鱼油、鲸油、蓖麻油等。流延法可制得厚度为0.05mm以下的薄膜(常用激光测厚仪随机检测)，表面光洁度高，便于生产连续化与自动化，生产效率高。可用于生产微型电子陶瓷元件，现已在陶瓷电容器和基板等方面获得广泛应用。
CAS号：
性质：又称带式浇铸法(band casting process)。一种薄膜坯体的成型方法。将细度不超过3μm(以小于1.2μm的居多)的瓷粉与黏结剂、增塑剂、溶剂，润湿剂和除泡剂等以适当配比混合均匀，经除气处理后的料浆送入流延机内，随着流延机传送带向前运动，料浆被刮刀刮为一条延续的表面平整的瓷浆薄层。经烘干干燥、溶剂挥发后形成具有一定柔韧性的固态薄膜，并从传送带上剥离切片或收卷。常用的黏结剂有聚乙烯醇和聚乙烯醇缩丁醛。增塑剂有乙二醇、甘油，邻苯二甲酸二丁醇等。溶剂有水和乙醇等。润湿剂和消泡剂有鲱鱼油、鲸油、蓖麻油等。流延法可制得厚度为0.05mm以下的薄膜(常用激光测厚仪随机检测)，表面光洁度高，便于生产连续化与自动化，生产效率高。可用于生产微型电子陶瓷元件，现已在陶瓷电容器和基板等方面获得广泛应用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条