1) chemical sand-fixing materials
化学固沙材料
1.
Analysis of chemical sand-fixing materials for sand fixation in arid desert area;
化学固沙材料在干旱沙漠地区的应用
2.
Research advances and existing problem of chemical sand-fixing materials at home and abroad at present are introduced systematically.
简要介绍了土地沙漠化的基本情况以及几种主要的固沙方式 ,较系统的介绍了现阶段国内外化学固沙材料的研究现状与存在的问题 ,最后提出了新型有机 无机复合固沙材料。
2) novel chemical sand-fixing materials
新型化学固沙材料
1.
The research status application and existing problems of novel chemical sand-fixing materials are deeply analyzed, and finally it’s pointed out that partial degradable sand-fixing materials of organic-inorganic composite which have good ecological coordination will be the development direction of chemical sand-fixing materials.
简要回顾了治理沙漠化的几种主要固沙材料和方法,并对新型化学固沙材料进行了分类:生态环境固沙材料、微生物类固沙材料和有机-无机复合固沙材料,深入分析了3类固沙材料的研究应用现状及其存在的问题,最后提出具有良好生态协调性的可降解固沙材料,尤其是可部分降解有机-无机复合固沙材料将是化学固沙材料未来发展的方向。
3) sand-fixing material
固沙材料
1.
The LZU series sand-fixing materials have been developed.
开发出LZU(Lanzhou University)系列固沙材料,室内及沙坡头野外固沙综合试验表明其固结性能优良,水渗透性好、抗冻融、抗风蚀能力强,植物生长适宜性良好。
2.
It is necessary to excogitate the new sand-fixing material to stop increasingly rampant desertification.
研究新型固沙材料以遏止日益猖獗沙漠化的势头，对新形势下促进我国西部大开发，改善生态环境，加快社会经济稳定增长具有重要意义。
4) sand stabilization material
固沙材料
1.
Preparation of biomass sand stabilization material from straw pulp effluent and its application on vegetation restorationii ⅠSynthesis of biomass sand stabilization material;
草浆废液制备生物质固沙材料及其在植被恢复上的应用(系列报道之一) 生物质固沙材料的合成
2.
Preparation of biomass sand stabilization material from straw pulp effluent and its application on vegetation restoration(Ⅲ) A pilot scale production and a preliminary evaluation of the product performance;
制备固沙材料及其在植被恢复上的应用(系列报道之三) 中试生产与产品性能初步评价制浆废液
补充资料：半导体材料化学键
半导体材料化学键
chemical bond in semiconducter
bondoot一eo一}旧0 huoxueJ旧n半导体材料化学键(chemieal bor、d in SemiCOnduCtor)半导体材料物理基础之一，是晶体邻近两个或多个原子间的强烈的吸引力相互作用的结果。半导体中的化学键主要是共价键。它是由两个原子之间的一对自旋相反的共有电子形成的，具有饱和性和方向性。元素半导体材料中的化学键是纯共价键，化合物半导体材料由于异种原子间存在负电性差，共价键中有某种程度的离子性。在元素半导体材料中共价键导致价电子壳层的S和p轨道形成完全填满的闭壳层。在化合物半导体材料中至少在键合的两原子中有 ·个原子的价电子壳层的S和p轨道形成闭壳层，当原子组成晶体时，原子本身的势场受到周围原子的影响而产生微扰，原子的键合轨道通过线性组合形成杂化轨道。例如，硅在基态的电子排布是ls22s22p63s23p2只有两个可键合的3P轨道。微扰后能量相同的3s轨道与三个3P轨道杂化成电子云分布完全相同的四个新轨道。这样使得硅原子能与最近邻四个硅原子键合。键角均为109“28‘。杂化所得的等价的四个新轨道称为sp3杂化轨道。它们对称地指向正四面体的顶角。在共价结构中，定向的轨道指向最近原子，降低了占据的成键轨道的能量，电子进入杂化状态所付出的能量得到了补偿。大多数半导体结构中，每个原子处在四面体顶角点，形成四面体配位。硅、锗元素半导体材料的金刚石结构，砷化稼、碑化稼等化合物半导体材料的闪锌矿结构，以及出现在离子性较强的半导体材料(例如CdS和ZnO)的纤锌矿结构均是sp“键四面体配位。为完全占据定向的价轨道，每个原子平均需要4个价电子。这意味着可用结构公式ANBs一N描述w族金刚石晶体、l一v族闪锌矿晶体、或者不是闪锌矿就是纤锌矿结构的1一讥和某些卜珊族晶体。式中A和B代表该半导体材料中的两个原子，N是原子A的价电子数。 (余思明)
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参考词条