2) electro deposition-diffusion process
电沉积-扩散工艺
3) deposition process
沉积工艺
1.
The deposition processes was analyzed by the Taguchi matric method (TMM).
用射频 -直流等离子体化学气相沉积法制备出类金刚石膜 ,用多因素和单因素正交试验设计方法对类金刚石膜的沉积工艺进行了研究。
4) electrodeposition polyimide process
电沉积聚酰亚胺工艺
1.
This paper describes the new technology of FPC for high density wirings and high speed signals:electrodeposition polyimide process.
概述了适应高密度化和高速化要求的FPC新技术:电沉积聚酰亚胺工艺,半加成法工艺、聚酰亚胺蚀刻工艺。
6) Deposition/overlying welding technique
沉积/堆焊工艺
补充资料：电沉积层织构
分子式：
CAS号：
性质：电沉积层与基体的结晶取向关系。即在沉积层中相当数量的晶粒表现出来的某种共同取向特征，又称择优取向。在多晶沉积层中，每颗晶粒的空间方位可用它的晶轴与相对于宏观基体的参考坐标系坐标轴的夹角来表示。如果沉积层中各晶粒的三根晶轴相对于参考坐标系呈随机分布，这便是无序取向。如果各晶粒的三根晶轴中有一根与参考坐标系有固定的关系，则成为一维取向，即通常所指的织构。这根晶轴即称为择优取向轴。有时择优取向轴的数目不止一根，这就意味着沉积层中有些晶粒是按某种关系相对于基体取向的，而另一些晶粒是按另一种关系相对于基体取向的。改变镀液组成、电流密度、pH等都可能引起织构的变化。
CAS号：
性质：电沉积层与基体的结晶取向关系。即在沉积层中相当数量的晶粒表现出来的某种共同取向特征，又称择优取向。在多晶沉积层中，每颗晶粒的空间方位可用它的晶轴与相对于宏观基体的参考坐标系坐标轴的夹角来表示。如果沉积层中各晶粒的三根晶轴相对于参考坐标系呈随机分布，这便是无序取向。如果各晶粒的三根晶轴中有一根与参考坐标系有固定的关系，则成为一维取向，即通常所指的织构。这根晶轴即称为择优取向轴。有时择优取向轴的数目不止一根，这就意味着沉积层中有些晶粒是按某种关系相对于基体取向的，而另一些晶粒是按另一种关系相对于基体取向的。改变镀液组成、电流密度、pH等都可能引起织构的变化。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条