1) combining dressing and extractive metallurgy
选矿-冶金结合
2) metallurgical bond
冶金结合
1.
Micro-volumes of electrode materials are deposit in the arc plasma of a pulsed current and fused into the substrate surface and solidified rapidly forming a metallurgical bond.
电火花沉积工艺(ESD)是一种脉冲微弧焊工艺,用高电流的短脉冲把电极材料沉积到基体金属表面,微量的电极材料在脉冲等离子弧的作用下熔化并在基体表面快速固化形成涂层,涂层与基体表面材料呈冶金结合。
2.
The metallurgical bond between the Nb and the stainless steel was obtained under the appropriate dynamic conditions, and the predestinated technical requirements can be reached.
8mm的不锈钢管与铌棒在固态下产生高强度的冶金结合,其性能超过了预定的技术指标。
3.
It states that interfacial diffusion which causes metallurgical bond happened between the Ni based alloy chromium carbide composite coating and the steel substrate.
证实真空熔烧所得镍基合金 碳化铬复合涂层与钢基体之间发生界面扩散 ,形成牢固的冶金结
3) metallurgical bonding
冶金结合
1.
The high-temperature liquid matrix materials will melt the surface zone of another solid block of metal alloy,so that the metallurgical bonding occurs between the two materials.
镶铸复合金属材料是将不同的金属材料采用镶铸工艺使它们连在一起,利用基体材料的高温液体将另一种金属合金表面熔化,使它们产生冶金结合或部分冶金结合。
2.
The results show that the adherent between Ni-based spray welding coating and titanium alloy substrate is a metallurgical bonding based on the composition diffusion.
结果表明:镍基喷焊涂层与基体钛合金的结合是基于合金元素扩散的冶金结合,合金元素的扩散对涂层与基体能否形成冶金结合具有决定性的影响,钛合金表面的活化处理、涂层合金重熔时液态停留时间以及喷焊后进行时效处理是影响合金元素扩散的主要因素。
3.
The cladding layers and basal bodies generate metallurgical bonding.
试验结果表明,获得了激光熔覆的最佳工艺参数,激光熔覆层均匀连续,无宏观气孔和裂纹,激光熔覆层与基体发生了冶金结合。
4) refractory gold ore
难选冶金矿石
1.
Gold can be recovered from refractory gold ore at Xingshuping, north-west by oxide roast-leaching with sulfuric acid+ calcium hypochlorite.
采用氧化焙烧 硫酸+次氯酸钙浸出工艺可从西北杏树坪地区的难选冶金矿石中回收金。
2.
By roasting mill head,then cyanide leaching the roasted ore to treat the refractory gold ores of Lufeng Gold Mine,the gold recovery rate came to 80% and the synthetic cost of ore dressing was 70$/t with better technical index and economic benefi
采用原矿焙烧—焙砂氰化浸出工艺处理鹿峰金矿难选冶金矿石 ,金的回收率达80 % ,选矿吨矿综合成本为 70元左右 ,技术指标较好 ,经济效益显著。
5) micro metallurgic bonding
微冶金结合
6) metallurgical bonding interface
冶金结合层
补充资料：非结合环与非结合代数
非结合环与非结合代数
on-associative rings and algebras
非结合环与非结合代数【珊心胭仪妇柱视血娜.d alge-b旧s;。eaceo””姗.oe.二、双a.幼。6P。」 具有两个二元运算+与，，除了可能不满足乘法结合律外，满足结合环与代数(a洛。clati记nn邵and目罗b璐)之所有公理的集合.非结合环与代数的第一批例子出现在19世纪中叶，是不结合的(Ca外呀数(c盯触yn山n1比IS)和更一般的超复数(h”姆rComp恤nUmber)).给定一个结合环(代数)，如果用运算〔a，bl二ab一ba代替原有的乘法，其结果是一个非结合环(代数)，这是个Lie环(代数).另一类重要的非结合环(代数)是Jo攻lan环(代数)，它们可由在特征非2的域(或有1和1/2的交换的算子环)上的结合代数中定义运算a·b=(ab+ba)/2得到.非结合环与代数的理论已经发展成代数学的一个独立分支，展现出与数学的其它领域以及物理学、力学、生物学及其他学科的许多联系.这个理论的中心部分是熟知的拟结合环和代数(n比ly一别粥戊泊石wn刀乡缸记a】罗bras)的理论，它们有:Lie环和珠代数，交错环和交错代数，北攻坛幻环与Joltlan代数，MaJ几哪B环和Ma月五U口B代数，以及它们的某些推广(见Ue代数(Lieal罗bra);交错环与代数(司加叮必tiverm邵alld目罗b挑);J加止川代数(Jo攻协nal罗bIa);M幼城e。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条