1) thinning tendency
薄型化
1.
The thinning tendency of agricultural functional PE film is described.
阐述了农用聚乙烯功能膜的薄型化趋势。
2) thin-shell catalyst
薄壳型催化剂
1.
Preparation of thin-shell catalyst,on which Pt covered on surface of α-Al_2O_3 grain,was investigated.
考察了铂活性组分分布于α-A l2O3载体颗粒外表面的薄壳型催化剂的制备及其在乙苯脱氢-氢氧化反应中的性能。
3) thin copper clad laminate
薄型化覆铜板
4) dicing by thinning
薄型化切割技术
1.
Applications for thin silicon ICs,fabrications of ultra-thin wafers,dicing by thinning,isoplanar interconnection,flip-chip assembly and reliability related to packaging for ultra-thin ICs have been stated in this paper.
文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。
5) p-type ZnO thin film
p-型氧化锌薄膜
6) light-gauge film
薄型薄膜
补充资料：薄壳型填充剂
分子式：
CAS号：
性质：又称表面多孔型填充剂(superficially porous packing)。一种现代液相色谱填料。在惰性核表面有一均匀多孔薄层。以直径30μm左右的球形玻璃实心核为基体，将纳米级粒度的硅胶(或氧化铝)细粉黏结在表面上，经高温烧结，形成很薄(1～2μm)的多孔薄层。经化学键合反应后也可制成化学键合填料。这种填料渗透性好、性质速率高。
CAS号：
性质：又称表面多孔型填充剂(superficially porous packing)。一种现代液相色谱填料。在惰性核表面有一均匀多孔薄层。以直径30μm左右的球形玻璃实心核为基体，将纳米级粒度的硅胶(或氧化铝)细粉黏结在表面上，经高温烧结，形成很薄(1～2μm)的多孔薄层。经化学键合反应后也可制成化学键合填料。这种填料渗透性好、性质速率高。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条