1) zinc depositing mechanism
Zn沉积机理
2) deposition mechanism
沉积机理
1.
The three theories and six models concerning the nanometer electro-deposition mechanism were highlighted, while the advantages and disadvantages of various models were summarized.
简介了纳米复合镀层的性能即纳米复合镀层比常规复合镀层具有更高的硬度、更优良的耐磨性和耐蚀性,重点介绍了复合电沉积机理的3种理论和6个数学模型,指出了各种模型的优点和不足之处,指出了需要完善的数学模型的研究方向。
2.
The dicussion mainly covers the fabrication methods,the influential factors,the tissues of pyrolytic carbon and the deposition mechanisms involved in the process.
综述了炭/炭复合材料致密化制备技术、影响因素及热解炭的组织与沉积机理,介绍了国际上炭/炭复合材料快速致密的新动向。
3) depositing mechanism
沉积机理
1.
The influence of processing condition on the depositing rate and diamond content of electroless Ni-P-diamond composite plating was studied as well as the depositing mechanism of composite coating.
研究了工艺条件对Ni P 金刚石化学复合镀镀速及镀层中金刚石含量的影响 ,并探讨了复合镀层的沉积机理。
4) Zn cathodic deposition
Zn阴极沉积
5) codeposition mechanism
共沉积机理
1.
The codeposition mechanism of Co - WC is accordance with Guglielmi tWO - step adsorption m.
结果表明：选择适当的电沉积条件可制备出ＷＣ微粒分散均匀的复合镀层，Ｃｈ－ＷＣ共沉积机理符合Ｇｕｇｌｉｅｌｍｉ两步吸附模型，强吸附步骤为其速度控制步骤。
6) wax deposit mechanism
蜡沉积机理
补充资料：I机理
分子式：
CAS号：
性质：又称配位场交联机理。简称I机理（I machanism）。一类取代反应的机理。配位化合物MLnX被Y取代反应时，配位数没有变化。在活化过渡状态下M—X键的减弱和M—Y键的初见端倪是同时发生的，最后新键的生成和旧键的断裂同时进行，不生成中间配位化合物。此机理又分为（1）交换缔合机理（又称Ia机理），取代反应中，进入基团Y的作用先于离去基团X，反应倾向于缔合。（2）交换离解机理（又称Ib机理），取代反应中离去基团X的外用先于进入基团Y，反应倾向于解离。
CAS号：
性质：又称配位场交联机理。简称I机理（I machanism）。一类取代反应的机理。配位化合物MLnX被Y取代反应时，配位数没有变化。在活化过渡状态下M—X键的减弱和M—Y键的初见端倪是同时发生的，最后新键的生成和旧键的断裂同时进行，不生成中间配位化合物。此机理又分为（1）交换缔合机理（又称Ia机理），取代反应中，进入基团Y的作用先于离去基团X，反应倾向于缔合。（2）交换离解机理（又称Ib机理），取代反应中离去基团X的外用先于进入基团Y，反应倾向于解离。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条