1) lapping principle
研磨原理
1.
This paper explains lapping principle and the small tendency mechanism of ball roundness error.
本文论述了研磨原理及球体圆度误差趋小化研磨机理;对现有的各种研磨方式的研磨原理、研磨精度、研磨效率等进行了较为全面的比较。
2) grinding mechanism
研磨机理
1.
The development outline of the disc mill and grinding mechanism for different type of roller mill were introduced.
介绍了磨粉机的发展概况及不同类型磨粉机的研磨机理。
3) grinding principle
刃磨原理
6) Mechanical scratching pretreatment
研磨预处理
补充资料：Anglelapping角度研磨
angle lapping 的目的是为了测量junction的深度，所作的芯片前处理，这种采用光线干涉测量的方法就称之angle lapping。公式为xj=λ/2 nf即junction深度等于入射光波长的一半与干涉条纹数之乘积。但渐渐的随着vlsi组件的缩小，准确度及精密度都无法因应。如srp(spreading resistance prqbing)也是应用angle lapping的方法作前处理，采用的方法是以表面植入浓度与阻值的对应关系求出junction的深度，精确度远超过入射光干涉法。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条