1) interface conjunction factors
界面结合因子
1.
Influence of Co content of the bonding layer of the thermal barrier coatings on its interface conjunction factors;
粘结层中的Co对热障涂层界面结合因子的影响
2.
Influence of bonding layer Cr content of thermal barrier coatings on its interface conjunction factors;
粘结层中Cr对热障涂层界面结合因子的影响
3.
The interface conjunction factors for two commonly used types of Ag matrix tin oxides are calculated so as to present explanations on the basis of valency electron structure for the addition of the third phase element and technological improvement.
利用固体与分子经验电子理论EET和改进的TFD理论对银基锡氧化物增强电接触材料中存在的和可能存在的晶体结构进行价电子结构及部分晶面的电子密度计算,得到各异相界面结合因子,并且对可能存在的最佳界面结合方式进行预测,从而对常用的两种改善银基锡氧化物增强电接触材料的方法,即:第三相元素的添加和制备工艺的改善提出价电子结构方面的解释。
3) interfacial bonding
界面结合
1.
The reason is believed to be the improved interfacial bonding.
研究表明，在碳化硅复合材料表面化学镀一层镍，能够较好地改善增强体与基体的界面结合，使得碳化硅复合材料的抗弯强度、冲击韧性及宏观硬度均有了明显的提高。
2.
The fracture surface of the wires studied by scanning electron microscopy (SEM) shows a suitable interfacial bonding between the fiber and aluminum.
复合丝拉伸断口的扫描电镜（ＳＥＭ） 观察可见断面有一定起伏，部分纤维拔出但长度较短，表明纤维与基体具有适当的界面结合。
3.
Al/Diamond composites were fabricated by Spark Plasma Sintering(SPS) under Solid-phase sintering,changes of interfacial bonding during sintering process were investigated mainly.
使用放电等离子烧结(SPS)固相烧结条件下制备Al/Diamond复合材料,重点研究烧结过程中基体与增强体两相界面结合状态随烧结时间的变化规律。
4) interface
[英]['ɪntəfeɪs] [美]['ɪntɚ'fes]
结合界面
1.
The interface between Ga_(95.
15Sn合金与Cu基体的结合界面进行了分析。
5) bonding interface
结合界面
1.
Bonding ability of TA2 and 316L plates with explosion cladding was evaluated,the microstructure and composition of the bonding interface was investigated by SEM,EDS and XRD.
结果表明,结合区形貌呈波状,结合界面附近形成细晶区;结合区存在不连续的熔合层,该层含有大量金属基体小碎块和合金化后生成的金属间化合物,并产生了裂纹、气孔,且波状结合界面不同位置组织成分分布不均匀等焊接缺陷;两基板之间发生了元素扩散;拉剪实验各项性能满足复合材料使用要求,拉伸后波状界面发生了分离。
2.
(1)We have found and defined three kinds of bonding interfaces:big wavy,small wavy and micro wavy,and the micro wavy interface is the best,in a cladding plate,it is for the first time to find that the form of interface presents regular distribution.
爆炸焊接理论与技术取得了四个方面的进展:(1)发现并重新定义了三种结合界面:大波状、小波状和微波状,其中以微波状为最佳。
3.
The bonding interface of TA1/Q235 and the diffusion of Ti and Fe are investigated by the manufacture of TA1/Q235 with ARB process.
通过TA1/Q235的累积叠轧焊,研究TA1/Q235复合板结合界面组织和Ti与Fe两元素的扩散情况。
6) interface bonding
界面结合
1.
The changes of the surface smooth degree and the interface bonding after the level off rolling were investigated.
研究了高温平整轧制前后钢带表面平整度及界面结合情况的变化 ,并进一步探讨了轧制参数对界面结合强度的影响·分析了带坯复合界面的演化机理·结果表明 :平整轧制可明显改善钢带表面的平整度 ,提高界面结合强度 ;轧制温度、轧制压下量等工艺参数对界面结合有较大影响 ,而轧制速度影响不大 ;平整轧制时 ,反向凝固带坯复合界面发生演化 ,使界面结合增强 ,其机理为咬合机制、互扩散机制及固溶作用机制
2.
The influence of laser power and scanning velocity on interface bonding between clad layer and substrate and uniformity of microstructure in composite surface layer was studied.
研究了激光功率、扫描速度对原位合成TiCp/Al表层复合材料与基底的界面结合和熔覆层组织均匀性的影响。
3.
In this paper, it is mainly from dispersion and interface bonding point of view suggested that the multi-walled carbon nanotubes (MWNTs) were filled into polymer matrix.
本文主要从分散和界面结合的角度出发研究了多壁纳米碳管(MWNTs)与聚合物的复合，通过对复合材料微结构和力学性能的表征，分析了碳管在聚合物中的作用机理。
补充资料：正常人白细胞转移因子 , 白细胞转移因子,转移因子
药物名称：转移因子
英文名：Transfer Factor
别名： 正常人白细胞转移因子 , 白细胞转移因子,转移因子
外文名：Transfer Factor ,TF
适应症： 为细胞免疫反应增强剂，能将细胞免疫活性转移给受体，以提高受体的免疫功能。
临床上用于治疗某些抗生素难以控制的病毒性或酶菌性细胞内感染（如带状皰疹、流行性乙型脑炎、白色念珠菌感染等）。对恶性肿瘤可作为辅助治疗剂，对自体免疫性疾病也有一定治疗作用。
用量用法：
一般采用皮下注射，注于上臂内侧或大腿内侧腹股沟下端，１次注射１支，每周１～２次，１个月后改为每２周１次。对带状疱疹，一般只需注射１次。
规格： 注射液：每支２ｍｌ，相当于１×１０００００００００白细胞提取物（上海产）,北京产则相当于５～１０×1000000000.
注：严禁静脉给药.
类别：免疫调节剂
英文名：Transfer Factor
别名： 正常人白细胞转移因子 , 白细胞转移因子,转移因子
外文名：Transfer Factor ,TF
适应症： 为细胞免疫反应增强剂，能将细胞免疫活性转移给受体，以提高受体的免疫功能。
临床上用于治疗某些抗生素难以控制的病毒性或酶菌性细胞内感染（如带状皰疹、流行性乙型脑炎、白色念珠菌感染等）。对恶性肿瘤可作为辅助治疗剂，对自体免疫性疾病也有一定治疗作用。
用量用法：
一般采用皮下注射，注于上臂内侧或大腿内侧腹股沟下端，１次注射１支，每周１～２次，１个月后改为每２周１次。对带状疱疹，一般只需注射１次。
规格： 注射液：每支２ｍｌ，相当于１×１０００００００００白细胞提取物（上海产）,北京产则相当于５～１０×1000000000.
注：严禁静脉给药.
类别：免疫调节剂
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条