补充资料：颗粒填充树脂基复合材料

分子式：
CAS号：

性质：一种以颗粒状物料为填充的树脂基复合材料。常用的颗粒(粉)状填充剂(填料)有无机类的石英粉、滑石粉、石棉粉、云母粉及某些金属氧化物和有机类的木粉、石墨粉、碎棉绒等。常用的树脂基体有酚醛、氨基和环氧树脂及某些热塑性树脂，树脂含量一般为35％～70％。采用颗粒填料可提高介电性、耐热性、硬度及降低成本等，但其力学性能普遍低于短纤维增强树脂基复合材料。虽然强度不如金属，但密度小，因而比强度、比模量较高，可以代替有色或黑色金属制造的各种耐磨零件，电气绝缘制品等，广泛应用于机械、电子、建筑、化工及航空航天工业中。

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