1) carbon diffusion
碳扩散
1.
The triple clad plates of high carbon alloy steel 8Cr13MoV and austenitic stainless steel are taken for example to study carbon diffusion in heat treatment.
以高碳合金钢 8Cr13MoV与奥氏体不锈钢 30 4(0Cr19Ni9)三层爆炸复合板为例 ,在它的热处理过程中进行了碳扩散计算 。
2.
The mechanical properties at the room temperature, microstructure and interface carbon diffusion of superplastic diffusion joint of 45/45, W6Mo5Cr4V2/45 steel have been investigated and analyzed.
:通过对 45 / 45、W6 Mo5 Cr4V2 / 45钢的超塑性扩散连接接头的室温力学性能、接头界面组织以及界面碳扩散等进行测试分析发现 ,在足够的预压力和良好的连接表面状态下 ,同种钢材的超塑性扩散连接接头形成了牢固的冶金结合 ,接头界面层可以完全消失 ;异种钢材的超塑性扩散连接接头界面仍清晰可见 ,界面是由冶金结合区、机械结合区及显微空隙等组成。
3.
The effect of heating temperature on the surface decarburization of 60Si2Mn spring steel is calculated theoretically in consideration of factors like carbon diffusion and oxidation.
在考虑碳扩散和氧化因素后,理论计算了加热温度对60Si2Mn弹簧钢表面脱碳影响的规律,表明在900~1000℃加热温度下60Si2Mn弹簧钢脱碳层厚度存在最小值,此结果与60Si2Mn弹簧钢氧化脱碳试验结果一致。
2) diffusion peak of carbon
碳扩散峰
3) carbon diffusion layer
碳扩散层
1.
The bond area characteristic of joint for strip electrode electroslag surfacing using ultra- low- carbon austenitic stainless steel is mainly of the formation of carbon diffusion layer and martensitic zone.
超低碳奥氏体不锈钢带极电渣堆焊接头的熔合区特征主要表现为碳扩散层和马氏体带的形成。
4) carbon and nitrogen diffusion
碳、氮扩散
5) dispersion
[英][dɪ'spɜ:ʃn] [美][dɪ'spɝʒən]
扩散
1.
Simulation analysis on release and dispersion process of liquefied ammonia tank;
液氨储罐事故性泄漏扩散过程模拟分析
2.
Accident of release and dispersion mode in industrial enterprises;
工业企业事故性泄漏扩散模型
6) diffusion
[英][di'fju:ʒən] [美][dɪ'fjuʒən]
扩散
1.
Mechanism of biosorption of reactive brilliant blue KN-R by inactive Aspergillus fumigatus immobilized on CMC beads:Equilibrium,kinetics,diffusion and mass transfer;
CMC固定化灭活烟曲霉小球对活性艳蓝KN-R的吸附机理——吸附平衡、动力学和扩散传质过程
2.
First-Principle Calculations of the Adsorption, Dissociation and Diffusion of Hydrogen on the Mg(0001) Surface;
H在Mg(0001)表面吸附、解离和扩散的第一性原理研究
3.
Abnormal diffusion behavior in pure iron subjected to surface mechanical attrition treatment;
纯铁表面机械研磨组织中的特殊扩散行为研究
补充资料：含不饱和碳碳键聚合物
分子式：
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条