1) microwave bonding
微波状结合
2) wave bond
波状结合
3) big wavy
微波状
1.
The cladding plate with micro and small wavy interface obtained by low limit explosive can be rolled successfully, and the one with a big wavy interface will be detached in rolling.
为了研究在不同爆炸焊接工艺条件下获得的复合板的轧制效果,本文对大波、小波、微波状3种界面的1Cr18Ni9Ti/20G复合板进行轧制实验研究。
5) sterilization of microwave and boiling water
微波沸水结合灭菌
6) microwave sintering
微波烧结
1.
Influence of microwave sintering on microstructures and properties of copper powder metallurgy material;
微波烧结对粉末冶金铜材显微组织与性能的影响
2.
Preparation of WC-10Co cemented carbide by microwave sintering;
微波烧结法制备WC-10Co硬质合金
3.
Research progress in microwave sintering technology;
微波烧结技术的研究进展
补充资料：非结合环与非结合代数
非结合环与非结合代数
on-associative rings and algebras
非结合环与非结合代数【珊心胭仪妇柱视血娜.d alge-b旧s;。eaceo””姗.oe.二、双a.幼。6P。」 具有两个二元运算+与，，除了可能不满足乘法结合律外，满足结合环与代数(a洛。clati记nn邵and目罗b璐)之所有公理的集合.非结合环与代数的第一批例子出现在19世纪中叶，是不结合的(Ca外呀数(c盯触yn山n1比IS)和更一般的超复数(h”姆rComp恤nUmber)).给定一个结合环(代数)，如果用运算〔a，bl二ab一ba代替原有的乘法，其结果是一个非结合环(代数)，这是个Lie环(代数).另一类重要的非结合环(代数)是Jo攻lan环(代数)，它们可由在特征非2的域(或有1和1/2的交换的算子环)上的结合代数中定义运算a·b=(ab+ba)/2得到.非结合环与代数的理论已经发展成代数学的一个独立分支，展现出与数学的其它领域以及物理学、力学、生物学及其他学科的许多联系.这个理论的中心部分是熟知的拟结合环和代数(n比ly一别粥戊泊石wn刀乡缸记a】罗bras)的理论，它们有:Lie环和珠代数，交错环和交错代数，北攻坛幻环与Joltlan代数，MaJ几哪B环和Ma月五U口B代数，以及它们的某些推广(见Ue代数(Lieal罗bra);交错环与代数(司加叮必tiverm邵alld目罗b挑);J加止川代数(Jo攻协nal罗bIa);M幼城e。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条