1) Pr-based bulk amorphous alloy
Pr基块体非晶
3) bulk metallic glass
块体非晶
1.
The analysis reveals that the intermetallic compounds including quasicrystals,bulk metallic glasses and some alloy phases satisfy a common cluster line rule.
分析表明:无论是准晶、块体非晶,还是部分晶体合金相在内的金属间化合物都满足共同的团簇线规律,在三元相图中的三元相成分位于两条团簇线交点处,并且其中一条团簇线采用的团簇通常为密堆结构,因此,与传统晶体学完全不同。
4) bulk amorphous alloy
块体非晶
1.
6Al10Ti5 bulk amorphous alloy with a diameter of 3 mm were annealed isothermally for 600 s at 673 K and 823 K, for 1500 s at 823 K, and for 3600 s at 723 K.
６Ａｌ１０Ｔｉ５块体非晶在不同退火条件下的显微组织与力学性能，等温退火后可以得到尺寸约为 ３０—６０ｎｍ金属间化合物相弥散分布在非晶基体上的混合结构、研究表明：块体非晶的压缩屈服强度为 １。
2.
Co-Fe-Ta-B-Si-Sn bulk amorphous alloy rods with different diameters were prepared with copper mold casting based on Co-Fe-Ta-B alloy b.
以Co-Fe-Ta-B合金为基础，通过元素掺杂，利用铜模铸造法制备出不同直径的Co-Fe-Ta-B-Si-S块体非晶棒，并用熔体喷铸法制备非晶薄带。
5) bulk metallic glass
非晶块体
6) Cu base bulk metallic glass
铜基块体非晶合金
补充资料：非金属晶须增强体
分子式：
CAS号：
性质：又称陶瓷晶须增强体。由非金属材料及金属氧化物，如二氧化硅、氧化镁、氮化硅、碳化硅、碳化硼、氧化铍及氧化铝、石墨等制成的晶须。各种非金属晶须的直径比最细纤维还微细(小于10μm)，长度由零点几毫米到数十毫米，最高模量可达100GPa数量级，最高熔点可达3500℃左右。陶瓷晶须因具有高强度、高模量的耐高温等突出优点，被用作复合材料的增强体可大大增加陶瓷基体、金属基体、树脂基体的力学性能。如用20％～30％氧化铝晶须增强金属，得到的复合材料强度在室温下比金属增加近30倍。作为增强体时，晶须用量多在35％(体积)以下。陶瓷晶须可大致分为非氧化物类和氧化物类两类。前者，如碳化硅和氮化硅，具有高达1900℃以上的熔点，故耐高温性好，多用于增强陶瓷基和金属基复合材料，但成本较高。氧化物陶瓷晶须，如CaSO4、K2O·6TiO2、2MgO·B2O3和nAl2O3·mB2O3(n=9～2，m=2～1)等，具有较高的熔点(1000～1600℃)和耐热性，可用作树脂基和铝基复合材料增强体。
CAS号：
性质：又称陶瓷晶须增强体。由非金属材料及金属氧化物，如二氧化硅、氧化镁、氮化硅、碳化硅、碳化硼、氧化铍及氧化铝、石墨等制成的晶须。各种非金属晶须的直径比最细纤维还微细(小于10μm)，长度由零点几毫米到数十毫米，最高模量可达100GPa数量级，最高熔点可达3500℃左右。陶瓷晶须因具有高强度、高模量的耐高温等突出优点，被用作复合材料的增强体可大大增加陶瓷基体、金属基体、树脂基体的力学性能。如用20％～30％氧化铝晶须增强金属，得到的复合材料强度在室温下比金属增加近30倍。作为增强体时，晶须用量多在35％(体积)以下。陶瓷晶须可大致分为非氧化物类和氧化物类两类。前者，如碳化硅和氮化硅，具有高达1900℃以上的熔点，故耐高温性好，多用于增强陶瓷基和金属基复合材料，但成本较高。氧化物陶瓷晶须，如CaSO4、K2O·6TiO2、2MgO·B2O3和nAl2O3·mB2O3(n=9～2，m=2～1)等，具有较高的熔点(1000～1600℃)和耐热性，可用作树脂基和铝基复合材料增强体。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条