1)  gold-germanium alloys
金锗合金
2)  Au-Ge alloy
金锗合金
1.
Au-Ge alloy has low contact resistance,and good stickiness with substrate.
金锗合金有着低的接触电阻及与衬底粘附性好等特点,主要用于M/S(金属/半导体)中以形成欧姆接触;同时,由于其良好的润湿性、导电性和导热性及较低的封接温度和热膨胀系数,在电子封装中也得到广泛应用。
3)  alloy germanium transistor
合金锗晶体管
4)  gold-doped germanium
[物]掺金锗（红外）探测器
补充资料：金锗合金
分子式：
CAS号：

性质：金基添加锗的二元低温钎料合金。AuGel2是共晶合金。密度17.5g/cm3。熔点356℃。钎焊温度360℃。合金性脆，很难加工成材。在200℃温度下退火数分钟后，可明显提高塑性。用作半导体器件的钎焊。

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。