1) Ni-P-SiO_2/TiO_2
Ni-P-SiO2/TiO2
2) Ni-P-SiO_2
Ni-P-SiO2
1.
The experiments of Ni-P electroless coating and Ni-P-SiO_2 (micrometer), Ni-P-SiO_2 (nanometer) electroless composite coating were done to study how SiO_2particles affect the coating rate and properties of the film.
通过Ni-P化学镀及Ni-P-SiO2(微米)、Ni-P-SiO2(纳米)化学复合镀探讨纳米SiO2颗粒对镀速及镀层性能的影响。
3) Ni-P-Cr-TiO_2
Ni-P-Cr-TiO2
1.
Amorphous Ni-P-Cr-TiO_2 composite deposit was prepared by direct current electrodeposition.
用直流电沉积方法制备了Ni-P-Cr-TiO2非晶复合材料,以SEM、EDX和XRD等手段分析了材料的表面形貌、元素组成和晶体结构,同时用极化曲线和电化学阻抗谱分别研究了所制备复合材料在模拟海水(3。
4) (Ni-P)-SiO 2 alloy
(Ni-P)-SiO2合金
5) Ni-P-nano TiO_2
Ni-P-纳米TiO2
6) Ni-P-SiO_2 nano-composite
Ni-P-SiO2纳米复合
补充资料：CaO-TiO2-SiO2 ceramics
分子式：
CAS号：
性质：在CaO-TiO2-SiO2三元系统中以CaSiO3与TiO2或以CaTiSiO5与CaTiO3为基料的陶瓷材料。其结构特点是两种晶相共存，性能受晶相比例影响。配比可在一定范围内调节。主要原料为碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅，加入少量改性添加剂，经配料、磨细、混合、成型、烧成等工序获得制品，也可先用碳酸钙和二氧化硅高温下合成硅酸钙，用碳酸钙、二氧化硅、二氧化钛高温下合成钛硅酸钙后再进行配料、烧成等，以确保两晶相共存。主要介电性能为：介电常数80～110，介质损耗角正切值(0.8～2.5)×10-4，介电常数温度系数(-450～+550)×10-6/℃。抗电温度(45～55)kV/mm，电阻率(1011～1012)Ω·cm。主要用作温度补偿型陶瓷电容器瓷料。
CAS号：
性质：在CaO-TiO2-SiO2三元系统中以CaSiO3与TiO2或以CaTiSiO5与CaTiO3为基料的陶瓷材料。其结构特点是两种晶相共存，性能受晶相比例影响。配比可在一定范围内调节。主要原料为碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅，加入少量改性添加剂，经配料、磨细、混合、成型、烧成等工序获得制品，也可先用碳酸钙和二氧化硅高温下合成硅酸钙，用碳酸钙、二氧化硅、二氧化钛高温下合成钛硅酸钙后再进行配料、烧成等，以确保两晶相共存。主要介电性能为：介电常数80～110，介质损耗角正切值(0.8～2.5)×10-4，介电常数温度系数(-450～+550)×10-6/℃。抗电温度(45～55)kV/mm，电阻率(1011～1012)Ω·cm。主要用作温度补偿型陶瓷电容器瓷料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条