1) clay adhesive conduct
粘土附加导电
2) clay additional conductivity
粘土附加导电性
3) clay additional conductivity & electric and chemical bound water
粘土附加导电与电化学束缚水
4) additional clay conductivity
黏土附加导电性
5) clay appending conduction and electrochemical bound water
黏土附加导电与电化学束缚水
6) soil adhesion
土壤粘附
1.
The Mechanism of Reducing Soil Adhesion and the Design of Bionic Plow;
前者的主要观点为：介质水是形成界面土壤粘附的主要因素；而后者则认为界面的物理、化学吸附力是引发界面粘附的主要原因。
补充资料：半导体导电性(见半导体的导电与电荷输运)
半导体导电性(见半导体的导电与电荷输运)
electrical conductivity of semiconductor
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说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条