1) chemically bonded ceramics (CBC)
化学键合材料
2) bonding material
键合材料
1.
Ag paste and the 250 ℃ and 130 ℃ solder pastes were used as bonding materials of 1 W white LED,and their junction temperature,thermal resistance as well as light attenuation were compared and discussed.
对采用银浆和250℃、130℃度高、低温锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED结温、热阻和光衰进行了对比研究。
3) polymer materials chemistry
聚合材料化学
4) Chemical bonding
化学键合
1.
A few chemical bonding modes are present between n-HA and PA, such as ligand bonding of COO~- and Ca~(2+),hydrogen bonding of —NH and —OH, C=O and —OH as well as —NH and PO~(3-)_4.
设计了一种新工艺方法制备n HA/PA系列生物医用复合材料,利用各种检测手段分析复合材料的物相结构和性能,提出了复合材料两相间的化学键合方式和聚酰胺基体所发生的晶型转化。
2.
Pyrenebutyric acid was immobilized by volatilization of solvent, chemical bonding and sol - gel method respectively.
该文报告了光纤化学传感器试剂相的三种制备方法,溶剂挥发法,化学键合法和溶胶-凝胶法。
3.
After analyzing of the modified pre and past fly ash fiber by IR and SEM characterizations, the results showed that aluminum zirconium complex coupling agent CF103 connected with fly ash fiber surface through chemical bonding and coated it evenly.
对改性前后粉煤灰纤维的红外表征和扫描电镜分析结果表明:铝锆偶联剂CF103与粉煤灰纤维表面之间是化学键合,且偶联剂比较均匀地覆盖在纤维表面。
5) wire bonding materials
引线键合材料
6) material chemistry
材料化学
1.
The consequence of crystal chemistry in the course of material chemistry;
晶体学知识在材料化学课中的重要地位
2.
Thoughts on Material Chemistry Specialty and Curriculum System in Local Aviation College;
地方航空院校材料化学专业的定位及其课程体系的思考
3.
This paper discusses the status of material chemistry in material science and the mutually relationship from the development history of material chemistry.
从材料化学发展的历史探讨了材料化学在材料学科中的地位及其相互关系。
补充资料：半导体材料化学键
半导体材料化学键
chemical bond in semiconducter
bondoot一eo一}旧0 huoxueJ旧n半导体材料化学键(chemieal bor、d in SemiCOnduCtor)半导体材料物理基础之一，是晶体邻近两个或多个原子间的强烈的吸引力相互作用的结果。半导体中的化学键主要是共价键。它是由两个原子之间的一对自旋相反的共有电子形成的，具有饱和性和方向性。元素半导体材料中的化学键是纯共价键，化合物半导体材料由于异种原子间存在负电性差，共价键中有某种程度的离子性。在元素半导体材料中共价键导致价电子壳层的S和p轨道形成完全填满的闭壳层。在化合物半导体材料中至少在键合的两原子中有 ·个原子的价电子壳层的S和p轨道形成闭壳层，当原子组成晶体时，原子本身的势场受到周围原子的影响而产生微扰，原子的键合轨道通过线性组合形成杂化轨道。例如，硅在基态的电子排布是ls22s22p63s23p2只有两个可键合的3P轨道。微扰后能量相同的3s轨道与三个3P轨道杂化成电子云分布完全相同的四个新轨道。这样使得硅原子能与最近邻四个硅原子键合。键角均为109“28‘。杂化所得的等价的四个新轨道称为sp3杂化轨道。它们对称地指向正四面体的顶角。在共价结构中，定向的轨道指向最近原子，降低了占据的成键轨道的能量，电子进入杂化状态所付出的能量得到了补偿。大多数半导体结构中，每个原子处在四面体顶角点，形成四面体配位。硅、锗元素半导体材料的金刚石结构，砷化稼、碑化稼等化合物半导体材料的闪锌矿结构，以及出现在离子性较强的半导体材料(例如CdS和ZnO)的纤锌矿结构均是sp“键四面体配位。为完全占据定向的价轨道，每个原子平均需要4个价电子。这意味着可用结构公式ANBs一N描述w族金刚石晶体、l一v族闪锌矿晶体、或者不是闪锌矿就是纤锌矿结构的1一讥和某些卜珊族晶体。式中A和B代表该半导体材料中的两个原子，N是原子A的价电子数。 (余思明)
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参考词条