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1)  Heat exchanger head
封头体
2)  Cylinder and end socket
筒体与封头
3)  Heads and shells
封头和壳体
4)  head (see Openings head and shell)
封头(见开孔,封头和壳体)
5)  closure head assembly
封盖组合体,封头组合体
6)  head blanking
封头整体冲压
补充资料:半球形封头
分子式:
CAS号:

性质:壳体轴向截面为半圆形。直径较小的半球形封头可整体压制成型,但直径较大的由于其深度较大,整体压制有困难,故需采用数块大小相同的梯形球瓣和顶部中心的一块圆形球面板(球冠)组焊而成,其结构见图。半球形封头与其他形式封头相比较,在直径和承压相同的条件下,所需厚度最小,封头容积相同时其表面积最小,用料最省。受力很均匀。但由于制造困难,一般除用于压力较高、直径较大的压力容器外,其他容器较少采用。

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