1) grouting and solidifying technology
注浆固化技术
2) The clay-solidified grouting technology
粘土固化注浆技术
3) grouting reinforcement technique
注浆加固技术
1.
It is preferentially adopted the grouting reinforcement technique to pre-support unstable strata where bulk caving will occur.
介绍了巷道支护技术的演变过程,从中衍生出新型的注浆加固技术。
4) post-grouting reinforcement technique
后注浆加固技术
5) Grouting technique
注浆技术
1.
The application of grouting technique in abutments and culverts filling;
浅析注浆技术在台背填土中的应用
2.
The application of lateral pile grouting technique in pre-stressed concrete pipe column;
桩侧注浆技术在预应力混凝土管桩中的应用
3.
Application of grouting technique in Longtan super long tunnel;
注浆技术在龙潭特长公路隧道中的应用
6) grouting technology
注浆技术
1.
The application of reverse grouting technology in foundation improvement;
逆作法注浆技术在地基加固中的应用
2.
The tray talks application of grouting technology in highway engineering;
浅谈注浆技术在高速公路工程中的应用
3.
Discussion the grouting technology application in the foundation collapse prevention engineering;
浅谈注浆技术在地基塌陷整治工程中的应用
补充资料：低温固化银浆
分子式：
CAS号：
性质：足以超细片状银粉为导电相的厚膜导体浆料，不含玻璃黏结剂，只在300℃以下温度进固化处理。有FAg-A1，TCAg-B1，TCAg-B4等，固化温度分别为80℃，120℃和90℃。通常用超细银粉或光亮银粉与溶有特殊树脂的有机黏合剂调和均匀而成。固化法包括传统空气中加热和红外固化。使用时经丝网印刷、浸渍、喷涂、涂刷和压制等方法制得牢固的导电银膜。用于固体钽电解电容器的负极过渡层、电磁屏导电膜、镀铜底层。此外也用于碳膜电阻器和印刷电阻电路的端电极等。
CAS号：
性质：足以超细片状银粉为导电相的厚膜导体浆料，不含玻璃黏结剂，只在300℃以下温度进固化处理。有FAg-A1，TCAg-B1，TCAg-B4等，固化温度分别为80℃，120℃和90℃。通常用超细银粉或光亮银粉与溶有特殊树脂的有机黏合剂调和均匀而成。固化法包括传统空气中加热和红外固化。使用时经丝网印刷、浸渍、喷涂、涂刷和压制等方法制得牢固的导电银膜。用于固体钽电解电容器的负极过渡层、电磁屏导电膜、镀铜底层。此外也用于碳膜电阻器和印刷电阻电路的端电极等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条