1) tungsten/silver/sulfur cluster
钨/银/硫簇合物
2) W-Ag-S cluster complex
钨银硫簇合物
3) tungsten sulfur clusters
钨硫簇合物
4) W-Cu-S cluster
钨-铜-硫簇合物
5) W/Cu/S Clusters
钨/铜/硫簇合物
6) tungsten cluster
钨簇合物
补充资料:钨银合金
分子式:
CAS号:
性质:由钨和银所组成的合金,含银量为30%~70%。其制取方法和钨铜合金相同。和钨铜合金相比,钨银合金的导电导热性、塑性和抗氧化性更好,而强度、硬度相对较低,低格较高。此类合金的应用与钨铜合金也比较相近,钨银合金曾作为固体火箭的喷管喉衬。在电器开关上,钨银合金更多用于较低电压的断路器、自动开关、接触器等要求抗氧化性好,导电导热性更高,触头尺寸较小,开闭操作频繁的场合。
CAS号:
性质:由钨和银所组成的合金,含银量为30%~70%。其制取方法和钨铜合金相同。和钨铜合金相比,钨银合金的导电导热性、塑性和抗氧化性更好,而强度、硬度相对较低,低格较高。此类合金的应用与钨铜合金也比较相近,钨银合金曾作为固体火箭的喷管喉衬。在电器开关上,钨银合金更多用于较低电压的断路器、自动开关、接触器等要求抗氧化性好,导电导热性更高,触头尺寸较小,开闭操作频繁的场合。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条