1) Ag-TiO_2
Ag-TiO2
1.
Ag-TiO_2 photocatalytic antibacterial materials with metallic silver in a range from 0.
7% ~5%的Ag-TiO2光催化抗菌材料,采用抑菌圈试验对其抗菌性能进行研究,通过光催化降解亚甲基蓝实验研究了二氧化钛载银前后光催化活性的改变。
2) Ag/TiO_2
Ag/TiO2
1.
The TiO_2 film is modified to prepare Ag/TiO_2.
以硫酸氧钛为原料,尿素为沉淀剂,硫酸为水解控制剂,利用均匀沉淀法制备TiO2薄膜,并对其进行改性,制备Ag/TiO2。
2.
In the present work, suspended Ag/TiO_2 was used as the catalyst, Ti mesh as the electrode, and a three-dimension electrode of Ti/Ag/TiO_(2) was constructed.
以悬浮态Ag/TiO2为光催化剂,网状Ti为电极,以含酚废水为模型化合物,进行三维立体电极光电催化降解有机污染物研究。
3.
Ag/TiO_2 and Pd/TiO_2 samples were prepared by photodeposition,and then characterized by SPS and UV-Vis absorbance spectroscopy.
用光沉积法制备Ag/TiO2和Pd/TiO2催化剂样品,然后用表面光电压谱(SPS)和紫外可见吸收光谱(UV-Vis)对样品进行表征。
3) Ag-TiO2 film
Ag-TiO2膜
4) TiO2-Ag thin films
TiO2-Ag薄膜
5) nano-Ag/TiO2
纳米Ag/TiO2
6) Ag/ TiO_2 thin film
Ag/TiO2薄膜
补充资料：CaO-TiO2-SiO2 ceramics
分子式：
CAS号：
性质：在CaO-TiO2-SiO2三元系统中以CaSiO3与TiO2或以CaTiSiO5与CaTiO3为基料的陶瓷材料。其结构特点是两种晶相共存，性能受晶相比例影响。配比可在一定范围内调节。主要原料为碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅，加入少量改性添加剂，经配料、磨细、混合、成型、烧成等工序获得制品，也可先用碳酸钙和二氧化硅高温下合成硅酸钙，用碳酸钙、二氧化硅、二氧化钛高温下合成钛硅酸钙后再进行配料、烧成等，以确保两晶相共存。主要介电性能为：介电常数80～110，介质损耗角正切值(0.8～2.5)×10-4，介电常数温度系数(-450～+550)×10-6/℃。抗电温度(45～55)kV/mm，电阻率(1011～1012)Ω·cm。主要用作温度补偿型陶瓷电容器瓷料。
CAS号：
性质：在CaO-TiO2-SiO2三元系统中以CaSiO3与TiO2或以CaTiSiO5与CaTiO3为基料的陶瓷材料。其结构特点是两种晶相共存，性能受晶相比例影响。配比可在一定范围内调节。主要原料为碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅，加入少量改性添加剂，经配料、磨细、混合、成型、烧成等工序获得制品，也可先用碳酸钙和二氧化硅高温下合成硅酸钙，用碳酸钙、二氧化硅、二氧化钛高温下合成钛硅酸钙后再进行配料、烧成等，以确保两晶相共存。主要介电性能为：介电常数80～110，介质损耗角正切值(0.8～2.5)×10-4，介电常数温度系数(-450～+550)×10-6/℃。抗电温度(45～55)kV/mm，电阻率(1011～1012)Ω·cm。主要用作温度补偿型陶瓷电容器瓷料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条