1) thermal contact resistance
接触热阻
1.
Finite element analysis of spindle thermal character based on thermal contact resistance;
基于接触热阻的主轴热特性有限元分析
2.
Effect of thermal contact resistance on the cook-off time of solid rocket motor;
接触热阻对固体火箭发动机烤燃时间的影响
3.
Measurement of the thermal contact resistance between two-layer complex mediums;
测定双层组合介质接触热阻
2) contact thermal resistance
接触热阻
1.
Theoretical and experimental research on the contact thermal resistance between real surface;
粗糙表面接触热阻的理论和实验研究
2.
Simulation of the radial contact thermal resistance for the aluminum coil
铝卷径向接触热阻的仿真研究
3.
Basic formulation of contact thermal resistance is presented in this paper, Contact thermal deformation of vertical column and spindle box of machine\|tools is researched in FEAM.
给出了外载条件下接触热阻的基本计算公式，然后用有限元法对立柱与主轴箱结构的接触热变形进行了计算，并用实验验证了计算的准确性，为精密机床的设计、热控制和补偿提供了新的方
3) contact resistance
接触热阻
1.
Effect of heat transfer on the estimation of contact resistance;
换热影响下的接触热阻估计
2.
It is presented that using the finned structure at sufficiently small intervals and reducing the contact resistance at the interface can improve sorp.
改变网状结构尺寸以及内表面接触热阻,通过计算机模拟得到金属肋片结构参数与吸附动力的关系,以及对提高吸附反应器工作效率的影响。
3.
The contact resistance between granular adsorbent (zeolite/polyaniline composite) and copper surface,and between shaped adsorbent and copper surface has been tested.
测试了颗粒吸附剂（沸石／聚苯胺复合物）、成型吸附剂与铜表面之间的接触热阻以及导热胶对吸附剂与铜表面之间的接触热阻的影响。
4) contact heat resistance
接触热阻
1.
The characteristic of compound convection and contact heat resistance of saving energy of a boilerwithrated output-4tonsteamper hourrefitted byaddinga condensing device wereintroduced.
介绍通过实炉实验研究获得了碳钢—铝翅片管束有水蒸汽冷凝换热时的复合放热特性及接触热阻的情况,实验获得的关联式对燃气锅炉冷凝式换热器的设计及运行有参考指导作用。
2.
With this model, the effects of the effective thermal conductivity of the adsorbent bed, the contact heat resistance and the heat transfer coefficient of the fluid on the performance a.
建立氯化钙—氨吸附式制冷单管吸附床传热传质模型 ,采用数值方法对该模型进行了求解 ,得出不同工况下的温度场 ,讨论了吸附床的有效导热系数、接触热阻、流体传热系数等对解吸量及制冷功率的影响。
3.
Technical ways for the decreasing contact heat resistance and main factors of selecting HgCdTe chips adhesive were provided.
根据ＨｇＣｄＴｅ 材料的特性和７７Ｋ低温下工作的要求，结合目前研磨抛光的技术水平，从粘接机理和传热学等方面分析计算了粘接界面的最小接触高度、接触热阻和热应力，给出理想粘接界面的模型，介绍了胶层厚度对器件性能的影响，提出选择ＨｇＣｄＴｅ 芯片粘接剂的主要依据和减小粘接界面接触热阻的技术途径。
5) thermal contact conductance
接触热阻
1.
The relationship between total thermal contact conductance and total pressure is founded basic on single contact model, the thermal contact conductance model is simplified and compared with present method.
基于单点接触热导理论模型和弹性形变理论模型,建立了总的接触热阻与总的压力之间的一般关系,简化了接触热导的计算模型,并与现有的计算方法进行了对比。
6) 2.Contact thermal resistance
2.接触热阻
补充资料：接触热阻
分子式：
CAS号：
性质：当一固体与另一热固体接触以接受热量时，由于固体表面都有一定的粗糙度，所以无法避免在接触面之间存有空气。甚至液体和金属表面接触，在凹陷的地方也可能存有极少量的空气泡排不出去。由于这些空气的存在而产生的热阻称为接触热阻。在采用复合金属板制成的传热设备时，应注意接触热阻的影响。
CAS号：
性质：当一固体与另一热固体接触以接受热量时，由于固体表面都有一定的粗糙度，所以无法避免在接触面之间存有空气。甚至液体和金属表面接触，在凹陷的地方也可能存有极少量的空气泡排不出去。由于这些空气的存在而产生的热阻称为接触热阻。在采用复合金属板制成的传热设备时，应注意接触热阻的影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条