1) low temperature electroless plating
低温化学镀
1.
Cobalt was coated on the surface of the sub-micron Al_2O_3 and TiC particles by low temperature electroless plating,and then the composite powders were sintered into the ATC samples.
采用低温化学镀方法对亚微米级Al2O3和TiC粉末表面进行金属钴包覆,热压烧结复合粉体制备该ATC样品。
3) Middle-temperature electroless plating
中温化学镀
5) low temperature electroplating
低温电镀
1.
This paper introduced a low temperature electroplating technique for making diamond millstone.
采用低温电镀法制造金刚石磨盘 :用电镀法将 180目金刚石镶在磨盘钢体上。
2.
It does no harm to the diamonds to produce full face oil well drilling PDC bits using the low temperature electroplating process.
采用低温电镀工艺生产PDC石油全面钻头对金刚石无任何热损伤，对喷咀进行组合设计，在两口井中进行试验，取得了很好的经济效益和社会效益，并分析了钻头的特点及存在的问题。
6) low temperature plating
低温施镀
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条