1) Cu-Ni-P
铜-镍-磷
2) copper/nickel-tungsten-phosphorus
铜/镍-钨-磷
1.
Studies on the electrodeposition preparation of a new cathodic material copper/nickel-tungsten-phosphorus;
电沉积制备铜/镍-钨-磷新阴极材料的研究
3) Ni-Cu-P
镍铜磷
1.
Study of Electroless Ni-Cu-P In NdFeB Surface Treatment;
化学镀镍铜磷在钕铁硼表面处理上的应用研究
2.
Electroless Ni-P/Ni-Cu-P Coatings on AZ91D Magnesium;
AZ91D镁合金化学镀镍磷/镍铜磷
4) yoloy
铜、镍、磷钢
5) phosnic bronze
磷镍青铜
6) Ni-Cu-P alloy coating
镍-铜-磷合金镀层
补充资料：磷化镍
分子式： Ni2P
CAS号：
性质：灰色结晶。密度6.31g/cm3。熔点1112℃。溶于王水，不溶于冷水，稀酸和稀碱。将磷酸镍加热，在氢气流中进行还原反应制得。用于化学镀镍涂层。
CAS号：
性质：灰色结晶。密度6.31g/cm3。熔点1112℃。溶于王水，不溶于冷水，稀酸和稀碱。将磷酸镍加热，在氢气流中进行还原反应制得。用于化学镀镍涂层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条