1) PMMA chip
PMMA芯片
2) PMMA microfluidic chip
PMMA微流控芯片
3) poly(methyl methacrylate) (PMMA) chip
聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)芯片
4) polymethylmethacrylate
[,pɔlimeθilme'θækrəleit]
PMMA
1.
Bilayered films composed of hydrogenated amorphous carbon(a-C:H)and silicon(Si)were prepared on the surface of polymethylmethacrylate(PMMA)substrates using plasma enhanced chemical vapor deposition(PECVD)and magnetically sputtering deposition for the applications in the biomedical industry.
分别用磁控溅射和等离子体增强化学气相沉积方法在PMMA基底上沉积硅膜和含氢非晶碳(a-C:H)膜。
6) microarray
芯片
1.
A methylation-specific oligonuceotide microarray for quantitative analysis of APC gene;
APC基因甲基化定量检测芯片的建立
2.
Laser capture microdissection combined with functional grouping cDNA microarray analysis in cerebral ischemia;
激光显微切割联合功能分类表达谱芯片技术在脑缺血研究中的应用
3.
Normalization strategies for microarray data;
一种基因芯片数据的标准化处理策略及软件实现
补充资料：PC/PMMA blend
分子式：
CAS号：
性质：PC与PM-MA共混，一般采用机械共混法。该共混物的注塑成型工艺条件是：注塑前需在110～120℃下干燥几小时，注塑温度为240～260℃，若高于270℃易分解。模具温度60～80℃。与PC相比，共混材料具有如下特性：(1)抗冲击强度明显提高，可比PC高5～7倍；(2)耐应力开裂性可比PC高1.3～3倍；(3)耐沸水性有较大提高；(4)有美丽的珍珠光泽；(5)无毒；(6)基本上保持了PC的卓越机械性能和尺寸稳定性。适于制作化妆品、食品容器、汽车内部装饰件、建筑装饰材料等。
CAS号：
性质：PC与PM-MA共混，一般采用机械共混法。该共混物的注塑成型工艺条件是：注塑前需在110～120℃下干燥几小时，注塑温度为240～260℃，若高于270℃易分解。模具温度60～80℃。与PC相比，共混材料具有如下特性：(1)抗冲击强度明显提高，可比PC高5～7倍；(2)耐应力开裂性可比PC高1.3～3倍；(3)耐沸水性有较大提高；(4)有美丽的珍珠光泽；(5)无毒；(6)基本上保持了PC的卓越机械性能和尺寸稳定性。适于制作化妆品、食品容器、汽车内部装饰件、建筑装饰材料等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条