1) circle band interface
环状界面
1.
Formation of circle band interface of thermosonic flip chip bonding;
热超声倒装键合环状界面的形成
2) interface shape
界面形状
1.
Meanwhile,the simulations of interface shape, flow pattern, velocity and temperature fields, transport processes, technological conditions and parameters influen.
本文介绍了最近几十年来数值模拟技术对提拉法生长晶体过程中物理问题的研究进展,同时对晶体生长过程中界面形状、液流、速度场、温度场、各种输运过程以及工艺条件和参数对晶体生长的影响等的数值模拟进行了介绍。
2.
The relationships among the darkened cores in the BSO crystals,growth direction,interface shape and growth of facets were revealed by methods of shadowgraph and microscopy.
用阴影法和光学显微镜观察等方法揭示了ＢＳＯ晶体中深色核芯与生长取向、界面形状及小面生长之间的关系。
3) wavy interface
波状界面
1.
In this paper, simulation is made of the processing of wavy interface generation in explosive welding using a two-dimensional difference scheme for elastic-plastic materials.
波状界面是爆炸焊接的一个重要特征 ,利用弹塑性材料的二维有限差分方法模拟爆炸焊接中的波状界面结合过程。
4) state of interface
界面状况
1.
The mechanical properties of SiCp/Al composites,KIC and ab,are closely related to the state of interface of the SiCp/Al system.
SiCp/Al复合材料的断裂韧性及抗弯强度等机械性能与SiCp/Al系统的界面状况密切相关。
5) interfacial shape
界面形状
1.
Three kinds of interfacial shape models (FLAT, ARS, MARS.
采用FLAT、ARS、MARS3种界面形状模型计算了水平管气液两相分层流压力梯度和截面含气率,并将计算结果与实验结果进行了对比分析,ARS和MARS模型的预测结果接近且误差小,因此推荐采用ARS或MARS模型预测高气相流速分层流压力梯度和截面含气率。
6) interface state
界面状态
1.
The interface state of a compound material is one of the main factors to evaluate compound quality.
复合材料界面状态是衡量复合质量优劣的主要评定因素之一,焊接参数和界面状态之间存在着紧密的联系。
2.
In explosive welding, the influence of the base plate thickness on the interface state of explosive composite material is verified by testing and numerical calculation.
本文在试验的基础上,通过数值计算,验证了基板厚度对爆炸复合材料界面状态的影响,提出了当量厚度的概念,并从理论上进行了分析说明,从而丰富和发展了爆炸焊接的成波机理。
3.
On the software,the window of the current LCD display is used as interface state,and the module program structure based the interface state is formed by state trace .
在软件方面,则以当前的液晶屏显示窗口作为界面状态,以状态跟踪为主线形成基于界面状态的模块式程序结构,这种程序结构的作业链清晰,便于调试,而且适合于仪器改进和升级时功能软件的增加或变换。
补充资料：双(2,6,6-三甲基二环状(3.1.1)-2-庚烯基)-双(2,6,6-三甲基双环状(3.1.1)-2-庚烯基)硫二磷酸酯
CAS：68400-79-3
分子式：C40H60P2S5
中文名称：双(2,6,6-三甲基二环状(3.1.1)-2-庚烯基)-双(2,6,6-三甲基双环状(3.1.1)-2-庚烯基)硫二磷酸酯
英文名称：Thiodiphosphonic acid, bis(2,6,6-trimethylbicyclo[3.1.1]hept-2-enyl)-, bis(2,6,6-trimethylbicyclo[3.1.1]hept-2-enyl) ester
分子式：C40H60P2S5
中文名称：双(2,6,6-三甲基二环状(3.1.1)-2-庚烯基)-双(2,6,6-三甲基双环状(3.1.1)-2-庚烯基)硫二磷酸酯
英文名称：Thiodiphosphonic acid, bis(2,6,6-trimethylbicyclo[3.1.1]hept-2-enyl)-, bis(2,6,6-trimethylbicyclo[3.1.1]hept-2-enyl) ester
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条