2) 4,4-diaminodiphenyl sulphone
4,4-二氨基二苯砜
1.
The non-isothermal curing kinetics of bisphenol F epoxy resin(BPFER) modified by liquid crystalline P-biphenyl di{4-[2-(2,3-epoxypropyl)ethoxy]benzoate}(p-BPEPEB) with a curing agent of 4,4-diaminodiphenyl sulphone(DDS) was studied by DSC.
为改进双酚-F型环氧树脂(BPFER)的力学性能与热性能,用差示扫描量热法(DSC)研究了以4,4-二氨基二苯砜(DDS)为固化剂,双-4-环氧丙氧基乙氧基苯甲酸联苯二酚酯(p-BPEPEB)液晶改性BPFER的非等温固化动力学,并结合偏光显微镜(POM)、扭辫分析(TBA)对其形态与热力学性能进行了表征。
3) bisaminophenoxyphenyl sulphone
二氨基二苯醚砜
4) 4,4-diaminodiphenyl sulfone
4,4′-二氨基二苯砜
5) Bis(4-aminophenyl)sulfone
4,4'-二氨基二苯砜
6) Bis(3-aminophenyl) sulfone
3,3'-二氨基二苯砜
补充资料：二氨基二苯砜
二氨基二苯砜简称DDS，分子量248．3。白色或微黄色结晶粉末，暴露于空气或见光会氧化变为淡红色。相对密度(20 ℃／4℃)1．33，熔点170～175℃。溶于甲醇、乙醇、丙酮，几乎不溶于水。无毒。
用作环氧树脂的耐高温固化剂，参考用量30～35phr，l00g环氧树脂配合物适用期1年。固化条件130℃／1h十200 ℃／1h或160℃／6h。固化物热变形温度180～190℃。
贮存于阴凉、通风、干燥的库房内，远离火种、热源，防潮、防晒。
用作环氧树脂的耐高温固化剂，参考用量30～35phr，l00g环氧树脂配合物适用期1年。固化条件130℃／1h十200 ℃／1h或160℃／6h。固化物热变形温度180～190℃。
贮存于阴凉、通风、干燥的库房内，远离火种、热源，防潮、防晒。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条