1) low silicon sintering
低硅烧结
1.
The principle and technological requirement of low silicon sintering technology, the metallurgical performance of low silicon sinter and the existing problems are systematically expounded.
系统地阐述了低硅烧结技术的原理和工艺要求,以及低硅烧结矿的冶金性能和存在的问题,结合当前天铁烧结生产现状,论述了实施低硅烧结技术的技术定位和指导原则,以及满足低硅烧结所必需的工艺技术条件和生产措施。
2.
Following were the main substances of this research: Influence of carbon matching for low silicon sinters, the studies of Brazil iron ore fine matching on different SiO2 contents, discuss the influence of basicity and MgO in low silicon sintering,.
本文通过大量的烧结杯实验,并借助光学显微镜、X-射线能谱分析等微观工具,对宣钢低硅烧结矿成矿机理、微观结构的变化及工艺参数进行了深入系统的研究。
2) low silica sinter
低硅烧结矿
1.
As a result, the low silica sinter strength is improved and it can meet the needs of BF production.
新临钢烧结厂通过采取优化原料结构、提高烧结矿碱度、控制MgO含量等措施,使低硅烧结矿强度指标得到提高,并满足了高炉生产的需要。
2.
Through the study of low silica sinter technology,reasonable measures and process parameter were put forward on how to improve the quality of low silica sinter by considering the production difficulty of low silica sinter.
通过对太钢高铁低硅烧结技术的试验探讨 ,针对低硅烧结矿所存在的问题 ,提出了改善烧结矿质量的措施以及生产低硅烧结矿的适宜工艺参数 ,为太钢顺利生产和使用低硅烧结矿提供了依据。
3.
After silica reduction and iron increase of Angang s iron concentrate, low silica sinter becomes true.
实验研究和生产实践表明,要获得优质低硅烧结矿,应采取优化配矿、低温烧结、厚料层慢机速、喷洒CaCl_2溶液等工艺措施。
3) higher Fe lower SiO 2 sinter
高铁低硅烧结矿
5) low-silicon-high-grade sinter
低硅高品位烧结矿
6) low temperature sintering
低温烧结
1.
In situ synthesis of Al matrix composite reinforced with micron-Al_2O_3 particles by low temperature sintering;
低温烧结原位合成微米级Al_2O_3颗粒强化Al基复合材料
2.
The effects of SiO2 on the properties of low temperature sintering lead antimony-manganese zirconate titanate Pb(Mn1/3Sb2/3)0.
探讨了低温烧结时SiO2掺杂对锑锰锆钛酸铅Pb(Mn1/3Sb2/3)0。
3.
The low temperature sintering technology of boron carbide ceramics is summarized, stating granularity.
综述了各种碳化硼陶瓷低温烧结技术及其影响因素,阐述了粉末粒度、制备工艺和化学成分等关键因素对碳化硼陶瓷烧结温度的影响,分析了进一步降低碳化硼陶瓷烧结温度的可能途径。
补充资料：硅浸润反应烧结碳化硅
分子式：
CAS号：
性质：一种以碳化硅为基础的新材料。密度3g/cm3。杨氏模量350GPa。弯曲强度300MPa。热膨胀系数4.5×10-6/℃。具有好的热稳定性、抗腐蚀性和抗热震性。经反应烧结的碳化硅再用硅浸润制取。用于制造热交换器、加热元件等。
CAS号：
性质：一种以碳化硅为基础的新材料。密度3g/cm3。杨氏模量350GPa。弯曲强度300MPa。热膨胀系数4.5×10-6/℃。具有好的热稳定性、抗腐蚀性和抗热震性。经反应烧结的碳化硅再用硅浸润制取。用于制造热交换器、加热元件等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条