1) foil
[英][fɔɪl] [美][fɔɪl]
箔材
1.
Finite element simulation of the laser bending of stainless steel foil;
箔材激光弯曲成形的有限元模拟
2.
Series Alloys of FeCr20Al5\|La and FeCr20Al5 were prepared in vacuum induction furnace, and alloy foils with a thick of 60μm were obtained through forging, hot rolling and cold rolling.
采用真空感应熔炼的方法制备了系列FeCr2 0 Al5 La和未添加稀土的FeCr2 0 Al5 合金 ,经锻造、热轧、冷轧等工序制得厚度为 60 μm的合金箔材 ,并研究了其高温抗氧化性能。
3.
A thermal equilibrium equation is established by analyzing the production of temperature and the transmission of heat in the foil rolling.
通过分析箔材轧制过程中温度的产生和热量的交换情况，建立热平衡方程；由板形的定义和轧制前后体积不变原理建立板形值和热凸度的关系；在此基础上，确定板形值和冷却液流量控制的关系。
2) aluminum foil for plastic laminated plate
覆塑箔材
3) precise foil
精密箔材
1.
It is suitable for high precise foil strain gages.
该合金精密箔材具有优异的温度自补偿性能和其他性能，特别是其平均热输出系数Ｃｔ和对试件材料的适用性明显优于国外。
4) brazing foil
钎焊箔材
1.
The effect of finishing rolling ratio,softening annealing temperature and grain size on the 4004/ 3003/4004 aluminum alloy brazing foil is studied in this paper.
结果表明:铝复合钎焊箔材的抗下垂性能与成品轧制前的软化退火温度以及成品轧制率有关;随着轧制率的升高,钎焊箔材的抗下垂性能的下垂值呈增加的趋势;冷加工率在10%～20%之间的钎焊箔材的抗下垂性能表现最好;进一步分析可知,箔材的晶粒度与其抗下垂性能有很直接的关系。
6) Ta-W foil
Ta-W箔材
补充资料：箔材
箔材
metal foil
bOCOi箔材(metal foil)极薄的金属片或带材。大多数金属以及它们的合金都能制成箔材，如金、银、铜、铁、锡、锌、铅、镍、铝、钨、铂、钮、优、钦以及钢和不锈钢、镍基和钻基合金等，其中用量最大的是铝箔。不同国家对不同品种箔材的厚度极限有不同的规定，如中国规定铝箔的最大厚度为。.20mm，铜镍铅锌钢等箔材的最大厚度为0.osmm;美国规定铝箔的最大厚度为0.o51mm(0 .002厅)，钢及精密合金箔的最大厚度为0.127mm(0.005即)。 考核箔材厚度的另一种指标是单位面积的重量，如g/m“或oz/ft“等，该值越大表明厚度越大。 箔材的宽度根据用户的要求剪切而得。然而制造时宽度越大，生产率越高。轧辊辊身的长度决定了轧制箔材的最大宽度，轧件越宽、越薄、越硬则越难轧。轧制铝箔的最大宽度约Zm。钢、钦和稀有金属箔材的宽度较窄。电解铜箔和蒸镀铝箔的宽度都可达Zm。 箔材的用途十分广泛，这是制箔金属的特点和箔材本身特点决定的。例如钢及合金箔主要用于电子、航空航天、仪器仪表等部门;铁镍软磁合金箔材用于制作微型高频脉冲变压器、开关线圈、磁记录器、磁放大器等的铁芯;钦合金箔用于制作喷气发动机燃烧管上的饰网、航天飞机防热系统中的金属复合防热瓦和钦多层壁;钨铝等箔材用于特殊电子管及发热元件;铜镍和镍铬电阻合金箔材用于制作测力应变片、精密电阻和录音录像磁头间隙片;不锈钢箔用于制作精密仪器中高灵敏度压力元件上的隔片、蒸汽涡轮发动机中主要结构材料和热交换材料等。铝箔、铅箔、铜箔和康铜箔的用途见铝箔生产、铅箔生产、电解铜箔生产和康铜箔生产。 箔材的制造方法以平辊带式轧制最为广泛，其生产率高，规模和产量大。对于比较软的金属如铝和铝合金箔、铅箔和锡箔等，可用四辊甚至二辊轧机轧得;若采用双合轧制(见铝箔生产)可轧得0.oo7mm厚的铝箔。对于变形抗力高的金属，如钢、钦、镍、铜以及钨、钥、钮、锐的箔材，则应采用辊径细、刚度大的轧机轧制，如森吉米尔轧机和罗恩轧机(见钢及合金箔生产)，这一类轧机的最细辊径可达几毫米至十几毫米，可将轧件单层轧至。.oolmm，但辊身长度不大。另外也可采用异步轧制。除轧制法外在工业上也采用电解沉积法制造印刷电路板用的铜箔(见电解铜箔生产)和用真空蒸镀法制造包装用的铝箔(见沉积箔材生产)。至于金箔仍采用古老的锤锻拍打法生产。(见金箔生产) 箔材通常是切成用户要求的宽度并缠在特制的轴芯上成卷供应的，卷重也按用户的要求而定。 (辛达夫李小玉)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条