1) carbon-containing ladle brick
含碳钢包砖
1.
Through different high temperature liquid phase control, the results indicate the coating doesn't rise skin, has high bonding strength and can separate effectively oxygen from carbon-containing ladle bricks.
并指出,施工中应在成型后每一块含碳钢包砖的工作面进行涂抹,保证施工质量,可充分发挥防氧化涂料的性能,钢包砖平均寿命可提高5次。
2) non-carbon ladle brick
无碳钢包砖
1.
The realistic problem of non-carbon ladle brick in wet process of construction was introduced in this paper.
针对无碳钢包砖“湿砌”施工过程中所遇到的实际问题,叙述了无碳钢包砖专用火泥的研制开发过程,新研制的火泥有效解决了无碳钢包砖“湿砌”难的问题。
3) unfired carbon-free alumina-magnesia ladle brick
免烧无碳铝镁钢包砖
1.
In order to meet the requests of producing the low-carbon and ultra-low-carbon steel, the unfired carbon-free alumina-magnesia ladle bricks are developed.
为适应生产低碳钢、超低碳钢的要求,研制免烧无碳铝镁钢包砖。
4) low carbon working lining for ladle
低碳钢包工作衬砖
5) ladle brick
钢包衬砖
6) ladle brick
钢包砖
补充资料：含不饱和碳碳键聚合物
分子式：
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条