1) electrical contact
电触头
1.
This paper briefly reviews the technique progress in electrical contact materials and the achievement of silver thrift since the middle of the seventies.
简要回顾了７０年代中期以来电触头材料的技术进步以及节约用银的成就。
2.
The fluctuation and rise of silver price have produced great impact on the low-voltage electrical contact industry where silver is the main raw material.
白银价格的波动上涨,对以白银为主要原材料的低压电触头行业产生了很大的影响。
3.
W-Cu and copper solid electrical contact materials,which were prepared by axial and radius direction pressing were fabricated by sintering-infiltration method.
针对轴向、径向两种压制方向成型的W_Cu合金 ,采用烧结熔渗法制备W_Cu/Cu整体电触头材料 ,测定结合面的抗拉强度及W_Cu合金的电性能、显微组织和抗弯强度。
2) electric contact
电触头
1.
The coarseness testing appearance can show digitally the surface condition of electric contact.
分析了粗糙度对电触头 ,尤其是轻负载用电触头接触电阻的影响。
2.
As silver is very exl1ensive,it is of great economicsignificance to develop the non- silver electric contact materials.
由于银的价格昂贵，研制无银电触头材料显然具有重大的经济意义。
3.
High voltage electric contact as the core component in high voltage switch equipments takes the effect of switch, contacting.
高压电触头作为中高压开关设备中的核心部件,起着开断、导通的作用,广泛应用于各种高压负荷开关、SF6断路器、有载分接开关以及大开断容量隔离开关和接地开关中。
3) electric contacts
电触头
1.
High Precision Peak Value Holding Chip-PKD01 and Its Application in Electric Contacts s Electric Performance Experimental Device;
新型高精度峰值保持器PKD01在电触头材料电性能模拟试验装置中的应用
4) electrical contacts
电触头
1.
This article discusses the uniformity and dispersity of the metallography form of sintered powder metallurgyelectrical contacts; analyses the size、blowhole and their distribution, the technical reason of inclusion and othermetallography defects and their improvimg direction.
本文讨论了固相烧结粉末冶金电触头金相组织的均匀性和分散度,分析了组元聚集的大小、气孔及其分布、夹杂物等金相缺陷产生的工艺原因及改进方向。
6) contact surface of electrical apparatus
电器触头
1.
The contact surface of electrical apparatus is Key component.
电器触头是很关键的部件,要得到它的表面参数,不可避免的要对图像进行边缘检测和立体匹配,本文旨在提出一种较适合于电器触头图像的边缘检测和匹配方法。
补充资料：银-稀土电触点材料
分子式：
CAS号：
性质：银中添加微量稀土金属的合金，导电性能好，散热快，强度、硬度和耐蚀性都显著提高。有AgRE0.5，AgCe0.5，AgCuCe5-0.15，AgCuZnSnZrY，AgCuSmNiB和AgSmYInSi等。它们的维氏硬度分别为>750MPa、>1000MPa、>1200MPa、1176MPa和1146MPa；电阻率分别为2.1μΩ·cm、2.3μΩ·cm、2.0μΩ·cm、2.7μΩ·cm、1.79μΩ·cm和2.54μΩ·cm。用熔炼和压力加工法制造，易加工成材。优良的中小负荷电器的电触点材料，使用寿命长。
CAS号：
性质：银中添加微量稀土金属的合金，导电性能好，散热快，强度、硬度和耐蚀性都显著提高。有AgRE0.5，AgCe0.5，AgCuCe5-0.15，AgCuZnSnZrY，AgCuSmNiB和AgSmYInSi等。它们的维氏硬度分别为>750MPa、>1000MPa、>1200MPa、1176MPa和1146MPa；电阻率分别为2.1μΩ·cm、2.3μΩ·cm、2.0μΩ·cm、2.7μΩ·cm、1.79μΩ·cm和2.54μΩ·cm。用熔炼和压力加工法制造，易加工成材。优良的中小负荷电器的电触点材料，使用寿命长。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条