1) heavy aluminum wire
粗铝丝
1.
The influences of ultrasonic power on heavy aluminum wire wedge bonding strength were investigated.
超声功率是影响粗铝丝引线键合强度的最主要因素之一。
2) thick aluminum wire wedge bonding
粗铝丝引线键合
1.
The effect of bonding time on the bonding strength of thick aluminum wire wedge bonding was studied under different ultrasonic power conditions.
试验研究了不同超声功率条件下,键合时间对粗铝丝引线键合强度的影响规律。
3) crude aluminium
粗铝
5) aluminum silk
铝丝
1.
Several silk materials including gold silk, copper silk and aluminum silk used as conductor in wire bonding technology in electronics packaging materials were introduced.
介绍了电子封装材料中用于引线键合工艺的几种主要导电丝材料 ,包括金丝、铜丝和铝丝。
6) semifinished aluminium sulfate
粗硫酸铝
补充资料：铝合金挤压制品的粗晶环
铝合金挤压制品的粗晶环
coarse grain ring of extruded aluminium alloy product
IOheJ一nJ一yo zh1P旧de euJ一nghuon铝合金挤压制品的粗晶环(coarse grain ringof extruded aluminium alloy produet)宇吕合金加工制品缺陷的1种。挤压制品末端周边具有粗大的再结晶晶粒区，单孔模挤压呈环形，多孔模挤压呈月牙形。 粗晶环是采用无润滑正向挤压制品中固有的·种缺陷。沿挤压制品周边形成的粗大晶粒区，降低制品的抗拉强度和屈服强度，提高伸长率。如高强硬铝合金2A12(IY12)淬火自然时效状态棒材的粗晶环区(见图)，与正常区相比.纵向么降低84一92MPa，丙2降低60~64MPa才提高3%一4%。 对粗晶环的形成机理各国有许多研究，早期文献认为由于发生二次再结晶而形成;20世纪70年代以来多数研究结果证明是由于亚晶合并产生的一次再结晶形成。 影响粗晶环的因素较多，低锰的合金形成粗晶环严重，含错的合金可减轻粗晶环。铸锭均匀化退火温度高和挤压温度低，均使粗晶环区深度增加。采用反挤压、润滑挤压和冷挤压工艺可显著减轻粗晶环，甚至完全消除。降低热处理温度和缩短保温时间也可减小粗晶环深度。「肇几 高强硬招合金2八1别{_Y12)挤压棒材淬火自然 时效状态的粗晶环 (咚长清)
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参考词条