1) doped In_2O_3
掺杂In2O3
2) Fe-doped In2O3
Fe掺杂In2O3
1.
Transparent Fe-doped In2O3 thin film was prepared by sol-gel method on(general) glass substrate.
采用溶胶-凝胶法以(普通)玻璃为基底制备了摩尔分数为10%Fe掺杂In2O3的透明薄膜。
3) In_2O_3
In2O3
1.
In_2O_3 nanocones have been in-situ grown on the surface of indium substrates by heating indium grains coated with an Au film at 900～1000 ℃ in air.
以Au作催化剂,将金属铟在空气中加热到900~1 000℃,在单质铟表面制备出In2O3纳米锥。
2.
The In_2O_3 coating by precipitation method to the phosphor was applied to promote the conductivity of particles.
采用高温固相法合成了FED用Y2O3∶Eu红色荧光粉,为提高其导电性,采用表面成膜包覆法对其进行了In2O3包膜研究。
3.
The precursors of In_2O_3 nanorods were prepared by sol-gel technology with the non-ionic surface active agent controlling their morphology.
以非离子表面活性剂作为形貌控制剂,采用溶胶-凝胶法制备In2O3纳米棒前驱物,经500℃煅烧1h,成功制备了长约120nm,直径20nm的In2O3纳米棒。
4) doped
[英][dəup] [美][dop]
掺杂
1.
Preparation of TiO_2 doped Fe~(3+),La~(3+) and its photocatalytic performance;
镧和铁掺杂纳米TiO_2的制备及其光催化性能
2.
Influence of Co-doped on the Photocatalytic Activity of K_2Nb_4O_(11);
掺杂Co对K_2Nb_4O_(11)光催化性能的影响
3.
Preparation of proton acid doped polyaniline and its gas-sensing properties;
质子酸掺杂聚苯胺的制备及其常温气敏性能
5) dope
[英][dəʊp] [美][dop]
掺杂
1.
Study on the structure of La-doped SrBi_4Ti_4O_(15);
La掺杂SrBi_4Ti_4O_(15)结构影响研究
2.
Research on Nd-doped Barium Titanate Powder Prepared by Hydrothermal Synthesis;
水热法制备钕掺杂BaTiO_3粉体及其介电性能研究
3.
Preparation and fluorescence properties of polyaniline doped with [CrMo_6O_(24)H_6]~(3-);
[CrMo_6O_(24)H_6]~(3-)掺杂聚苯胺材料的制备及荧光性质
6) adulteration
[英][ə,dʌltə'reiʃən] [美][ə,dʌltə'reʃən]
掺杂
1.
Study on adulteration synthesis and gas sensitive properties of nanometer α-Fe_2O_3 powders;
掺杂合成纳米α-Fe_2O_3粉体及其气敏性能研究
2.
Effect of catalytic carrier adulteration on catalytic sensor stability
催化载体的掺杂对催化元件稳定性的影响
3.
The retinyl schiff base salt was synthesized through the adulteration of silver nitrate.
以维生素A醋酸酯为原料,通过水解,利用活性二氧化锰氧化得视黄醛,醛与联苯胺反应合成席夫碱,席夫碱掺杂金属银化合物制得新型视黄基席夫碱盐。
补充资料：半导体材料掺杂
半导体材料掺杂
doping for semiconductor material
bondootl Col}{00 ehonzo半导体材料掺杂(doping for semiconduCtormaterial)对材料掺入特定的杂质以取得预期的物理性能与参数的半导体材料制备方法，在大多数情况下，是使用掺杂后的半导体材料进行器件制备。掺杂的具体目的有:(l)获得预期的导电类型，如p型掺杂或n型(见半导体材料导电机理)掺杂;(2)获得预期的电阻率、载流子浓度(见半导体材料导电机理)，如重掺单晶(见简并半导体)、半绝缘砷化稼的制备;(3)获得低的少子寿命(见半导体材料导电机理)，如锗中掺金;(4)获得晶体的良好力学性能，如硅中掺氮;(5)提高发光效率，改变发光波长，如磷化稼中掺氮、掺氧(见发光用半导体材料);(6)形成低维材料及超晶格(见半导体超晶格);(7)调整晶格匹配，如硅中掺锡。 对掺杂的要求主要是:精度、均匀性、分布空间。掺杂的方法有熔体掺杂、气相掺杂、中子擅变掺杂、离子注入掺杂、表面涂覆掺杂(见区熔硅单晶)。掺杂是在半导体材料制备过程的某一个或几个工序中进行，大多数是在单晶拉制过程中进行掺杂，薄膜材料则在薄膜制备过程中进行掺杂，而中子擅变掺杂、离子注入掺杂则离开晶体制备而成为独立的工序。 (万群)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条