1) mechanical bond
机械结合
1.
The analysis indicate that the coating with a thickness of 100~200um was formed on the substrate surface and its mainly ingredient was low-temperature glass, the ingredient has a obvious change from the surface to the substrate, the interface quality between the ceramic-coating and alloy substrate was in a good mechanical bond condition.
结果表明,在基体的表面形成厚度为100~200um左右的陶瓷涂层,涂层的主要成分有低温玻璃粉组成,并且成分组成由表层到基体变化明显,与基体之间形成了良好的机械结合界面。
2) mechanical bonding
机械结合
1.
mechanical bonding or metallurgical bonding.
按金属界面间形成结合方式,机械结合和冶金结合,对目前国内外金属复合管的主要塑性成形制备技术进行了分类。
2.
The results show that the removal of overlay film on the metal surface can promote the formation of bonding point in the rolling process;the proper rolling temperature and reduction can eliminate the oxide films,then the bimetal interface can form mechanical bonding;the heat sintering treatment minimizes the pores formed in the rolling process as the surface is micro rough.
结果表明:轧制前清除材料表面的覆盖膜有助于轧制过程中形成结合点;轧制过程中适当的轧制温度和轧制压下量能大量消除轧制过程中在金属表面形成的氧化膜,从而使组元材料能形成机械结合;在热烧结过程中,原子通过界面扩散可以消除轧制过程中由于界面微观不平整形成的空洞,同时通过原子间的相互作用使组元材料间形成冶金结合。
3) Machine joints
机械结合面
4) mechanical bonding
机械结合法
5) mechanical bound water,mechanical water,mechanically-held water
机械结合水
6) Mechanical guidingway
机械导轨结合部
补充资料：非结合环与非结合代数
非结合环与非结合代数
on-associative rings and algebras
非结合环与非结合代数【珊心胭仪妇柱视血娜.d alge-b旧s;。eaceo””姗.oe.二、双a.幼。6P。」 具有两个二元运算+与，，除了可能不满足乘法结合律外，满足结合环与代数(a洛。clati记nn邵and目罗b璐)之所有公理的集合.非结合环与代数的第一批例子出现在19世纪中叶，是不结合的(Ca外呀数(c盯触yn山n1比IS)和更一般的超复数(h”姆rComp恤nUmber)).给定一个结合环(代数)，如果用运算〔a，bl二ab一ba代替原有的乘法，其结果是一个非结合环(代数)，这是个Lie环(代数).另一类重要的非结合环(代数)是Jo攻lan环(代数)，它们可由在特征非2的域(或有1和1/2的交换的算子环)上的结合代数中定义运算a·b=(ab+ba)/2得到.非结合环与代数的理论已经发展成代数学的一个独立分支，展现出与数学的其它领域以及物理学、力学、生物学及其他学科的许多联系.这个理论的中心部分是熟知的拟结合环和代数(n比ly一别粥戊泊石wn刀乡缸记a】罗bras)的理论，它们有:Lie环和珠代数，交错环和交错代数，北攻坛幻环与Joltlan代数，MaJ几哪B环和Ma月五U口B代数，以及它们的某些推广(见Ue代数(Lieal罗bra);交错环与代数(司加叮必tiverm邵alld目罗b挑);J加止川代数(Jo攻协nal罗bIa);M幼城e。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条