1) binder removal
排胶工艺
1.
The binder removal process is one of critical steps in the fabrication of aqueous gel casting materials.
研究了排胶工艺的影响因素,以及水基凝胶注模坯体排胶后的微观组织及气孔分布情况。
2) Latex flow
排胶
1.
The possible effect of plant cell skeleton on latex production and latex flow of hevea brasiliensis;
植物细胞骨架在橡胶树产胶和排胶中的可能作用
3) binder removal
排胶
4) rubber discharging temperature
排胶温度
1.
This method could forecast the rubber discharging temperature, discharging time and so on.
该方法可预测密炼机排胶温度、排胶时间等。
5) dump control
排胶控制
1.
GMPLS model for mix quality prediction and dump control;
混炼胶质量预测和排胶控制的GMPLS模型研究
6) phototypesetting film
照排胶片
1.
Research on 780nm infra-red laser phototypesetting film and its use;
780nm红外激光照排胶片的研究及其应用
参考词条
补充资料：排胶
分子式：
CAS号：
性质：又称排塑。排除陶瓷坯体中含有大量塑化剂和黏结剂的工艺过程。对不含或含有很少黏结剂的陶瓷坯体，可不排胶，直接烧成；但对压电陶瓷、铁电陶瓷，通常排胶工序是必要的，否则会因黏结剂分解形成大量碳或一氧化碳等还原气体，导致制品电性能恶化。200～500℃是黏结剂集中挥发阶段，应特别注意，以免炉内发生燃烧而引起制品开裂。为使排胶后的坯体具有足够的强度有两种方法：（1）低温排胶（一般低于500℃）：排除绝大部分有机物，保留少量有机物，使坯体有足够强度。（2）高温排胶：一般在600℃以上的高温下保温一定时间后再停止加热。
CAS号：
性质：又称排塑。排除陶瓷坯体中含有大量塑化剂和黏结剂的工艺过程。对不含或含有很少黏结剂的陶瓷坯体，可不排胶，直接烧成；但对压电陶瓷、铁电陶瓷，通常排胶工序是必要的，否则会因黏结剂分解形成大量碳或一氧化碳等还原气体，导致制品电性能恶化。200～500℃是黏结剂集中挥发阶段，应特别注意，以免炉内发生燃烧而引起制品开裂。为使排胶后的坯体具有足够的强度有两种方法：（1）低温排胶（一般低于500℃）：排除绝大部分有机物，保留少量有机物，使坯体有足够强度。（2）高温排胶：一般在600℃以上的高温下保温一定时间后再停止加热。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。