1) Nb-Ti-Al high temperature alloys
Nb-Ti-Al高温铌银合金
2) high Nb containing Ti-Al alloy
高铌Ti-Al合金
1.
The heat treatment process and formation mechanism of fully lamellar(FL) microstructure for a hot-forged high Nb containing Ti-Al alloy were studied,and a novel heat treatment process (1480℃×10min→1345℃×15min→900℃×2h→AC) was put forward.
研究了热变形高铌Ti-Al合金获取全片层组织的热处理工艺及转变机理,提出了新的热处理工艺为:1480℃×10min→1345℃×20min→900℃×2h,空冷。
3) Ti-Al-Nb alloy
Ti-Al-Nb合金
5) Nb-Ti alloy
Nb-Ti铌钛合金
6) Ti-Al-B-Nb alloy
Ti-Al-B-Nb合金
补充资料：银合金
分子式：
CAS号：
性质：以银为基与其他金属组成的合金。它的应用主要有：(1)银基钎料，主要是以银铜锌合金为基础组成的合金系列，如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系；(2)银基接触材料，主要有银铜合金(AgCu3、AgCu7.5)，还有银-氧化镉合金和银镍合金；(3)银基电阻材料，银锰锡合金的电阻系数适中，电阻温度系数低，对铜热电势小，可用作标准电阻及电位器绕组材料；(4)银基电镀材料，常用的有AgSn3～5，AgPb0.4～0.7，AgPd3～5等；(5)银基牙科材料，银汞合金又称汞齐，是以汞为溶剂，银铜锡锌为合金粉，经研磨发生反应而形成的一种合金，是较理想的镶牙材料。
CAS号：
性质：以银为基与其他金属组成的合金。它的应用主要有：(1)银基钎料，主要是以银铜锌合金为基础组成的合金系列，如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系；(2)银基接触材料，主要有银铜合金(AgCu3、AgCu7.5)，还有银-氧化镉合金和银镍合金；(3)银基电阻材料，银锰锡合金的电阻系数适中，电阻温度系数低，对铜热电势小，可用作标准电阻及电位器绕组材料；(4)银基电镀材料，常用的有AgSn3～5，AgPb0.4～0.7，AgPd3～5等；(5)银基牙科材料，银汞合金又称汞齐，是以汞为溶剂，银铜锡锌为合金粉，经研磨发生反应而形成的一种合金，是较理想的镶牙材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条