1) bonding temperature
连接温度
1.
Effects of bonding temperature on the properties of silicon nitride ceramic/Ni based high temperature alloy partial liquid phase diffusion bonding joint;
连接温度对氮化硅陶瓷/镍基高温合金部分液相扩散连接接头性能的影响
2.
The results show that with the increase of the bonding temperature(from 1150 to1200 ℃),the chemical compositions of the joint become more and more homogenous and the mechanical properties of the joints become better.
选用FeNiCrSiB为中间层合金,采用不同连接温度对珠光体耐热钢12Cr1MoV进行瞬时液相扩散连接,并对连接接头进行力学性能检测和微观组织观察,结果表明:当连接温度由1150℃增加到1200℃时,12Cr1MoV接头的抗拉强度和微观组织都得到了改善,并结合不同的微观组织状态讨论了连接温度对连接过程中液相最大宽度Wmax的影响作用。
2) temperature discontinuity
温度不连接性
4) water temperature sensor connector
水温度传感器接线器[连接器]
5) Cryogenic connector
低温连接器
6) high temperature connector
高温连接器
补充资料：铂电阻温度表(见电阻温度表)
铂电阻温度表(见电阻温度表)
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参考词条