1) particulate-filled composite
颗粒填充复合材料
2) particle reinforced resin matrix composite
颗粒填充树脂基复合材料
3) particulate filled polymer
颗粒填充聚合物材料
1.
In this paper,acoustic emission technology was used to monitor the crack initiation and propagation of single edge notched specimen of particulate filled polymer under three point bending condition.
利用声发射技术监测了颗粒填充聚合物材料含单边缺口试样承受三点弯曲载荷时裂纹尖端形成损伤并断裂的全过程 ,明显地区分了裂纹尖端起裂和扩展的不同阶段 ,有效地识别了颗粒填充聚合物材料的破坏模式。
4) Partices-filled composite material
粒子填充复合材料
5) filled-in composite
填充型复合材料
补充资料：颗粒填充树脂基复合材料
分子式：
CAS号：
性质：一种以颗粒状物料为填充的树脂基复合材料。常用的颗粒(粉)状填充剂(填料)有无机类的石英粉、滑石粉、石棉粉、云母粉及某些金属氧化物和有机类的木粉、石墨粉、碎棉绒等。常用的树脂基体有酚醛、氨基和环氧树脂及某些热塑性树脂，树脂含量一般为35％～70％。采用颗粒填料可提高介电性、耐热性、硬度及降低成本等，但其力学性能普遍低于短纤维增强树脂基复合材料。虽然强度不如金属，但密度小，因而比强度、比模量较高，可以代替有色或黑色金属制造的各种耐磨零件，电气绝缘制品等，广泛应用于机械、电子、建筑、化工及航空航天工业中。
CAS号：
性质：一种以颗粒状物料为填充的树脂基复合材料。常用的颗粒(粉)状填充剂(填料)有无机类的石英粉、滑石粉、石棉粉、云母粉及某些金属氧化物和有机类的木粉、石墨粉、碎棉绒等。常用的树脂基体有酚醛、氨基和环氧树脂及某些热塑性树脂，树脂含量一般为35％～70％。采用颗粒填料可提高介电性、耐热性、硬度及降低成本等，但其力学性能普遍低于短纤维增强树脂基复合材料。虽然强度不如金属，但密度小，因而比强度、比模量较高，可以代替有色或黑色金属制造的各种耐磨零件，电气绝缘制品等，广泛应用于机械、电子、建筑、化工及航空航天工业中。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条