1) Sn-Ag-Bi
Sn-Ag-Bi
1.
Analysis about Shear Strength of Sn-Ag-Cu and Sn-Ag-Bi Solder on Ni-P Board;
Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Bi焊料在Ni-P基板上焊点剪切强度的分析
2) Sn-Ag-Bi-Cu-In
Sn-Ag-Bi-Cu-In
1.
Study of New-type Sn-Ag-Bi-Cu-In Lead-free Solders;
新型Sn-Ag-Bi-Cu-In系无铅钎料合金研究
补充资料：(-)-2,3-O-Isopropylidene-sn-glycerol
分子式：C6H12O3
分子量：132.16
CAS号：14347-78-5
性质：密度1.062。沸点72-73°C (8 mmHg)。折射率1.433-1.435。闪点80°C。比旋光度-13.7° (neat)。水溶性miscible。
分子量：132.16
CAS号：14347-78-5
性质：密度1.062。沸点72-73°C (8 mmHg)。折射率1.433-1.435。闪点80°C。比旋光度-13.7° (neat)。水溶性miscible。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。