1) solidification thermal parameters
凝固热学参数
1.
The solidification thermal parameters of FGH95 alloy droplet atomized by plasma rotating electrode processing(PREP) during solidification have been calculated by numerical analysis based on equivalent sensible heat capacity method.
运用等效热容法对等离子旋转电极雾化(PREP)FGH95高温合金熔滴在冷却凝固过程中的凝固热学参数进行了数值计算,给出了雾化熔滴在凝固过程中固液界面前沿的温度梯度及固液界面移动速率随固相分数的变化关系以及熔滴冷却速率和凝固时间随熔滴尺寸的变化关系。
4) consolidation thermodynamics
凝固热力学
5) thermal parameter
热学参数
1.
A new method for back analysis on thermal parameters of mass concrete needs;
大体积混凝土热学参数反分析新方法
2.
Stochastic back analysis of thermal parameters, including coefficient of thermal conduction, coefficient of heat conduction as well as coefficient of superficial radiation of transient temperature field of mass concrete, is presented using the Bayesian parameter estimation theory.
首次将Bayes参数估计理论引入大体积混凝土不稳定温度场热学参数随机反演问题,建立了可考虑时间累计效应的Bayes参数反演误差函数,并首次将优化理论中的变尺度法应用于该反演问题,推导了相应的计算公式,同时给出了热学参数反演的计算步骤,通过一典型分析得出了若干有益结论。
6) thermal parameters
热学参数
1.
Analysis method of thermal parameters feedback during construction period of RCC dam based on artificial neural network;
RCC坝热学参数人工神经网络反馈分析
2.
Based on the 3-D finite element method of concrete temperature simulation and the date measured in the field of Baoying pump station,used genetic algorithms in back analysis of the concrete thermal parameters for pump station,good result is achieved;then the feedback analysis in the whole field is done on the previous result and the constructing process.
在三维非稳定温度场有限元仿真计算程序的基础之上,根据宝应泵站施工现场的实测资料,运用遗传算法对泵站泵送混凝土的热学参数进行反演分析,得到表征材料热学特性参数;然后根据反演结果以及实际施工情况对全计算域进行反馈分析。
3.
In the simulation of concrete temperature field,the thermal parameters which are usually acquired by the experiment or the empirical equation may not always consistent with the actual situation.
通过实例证明:遗传算法在混凝土热学参数反演分析求解中简单通用、适应性好且求效率高。
补充资料：半导体的热学机械性质
半导体的热学机械性质
thermal and mechanical properties of semiconductor
半导体的热学机械性质thermal and meehaniealproperties of semieonduetor热学性质和热学机械性质是半导体的两种重要的物理性质。 半导体的热学性质在半导体的一系列最主要的应用中，热学性质与电学性质同样重要。半导体的热学性质已应用于与温度有关的各个领域，利用其性质制成的器件已广泛应用于军事、科研等各方面。 ①比热容:单位质量物质的热容量。即能使单位质量物质升高1℃的热能。它一般为温度的函数，可以从热力学关系中求出。(见固体的比热容) ②热膨胀:半导体在温度发生变化时所产生的应变现象。它受晶体对称性的制约，温度不能改变晶体的对称性。温度变化产生的热应力与温度梯度成正比，比例常数称为热膨胀系数，是一个二阶张量。它随温度的变化是非线性的。(见材料热膨胀) ③热导率:当半导体中存在温度梯度时，热能会沿着由高温到低温的方向传递，通常用热流密度来描述。它的大小规定为单位时间流过垂直于热流方向单位面积的热能。热流密度正比于温度梯度，比例系数称为热导率。它取决于导热物体本身的性质。半导体的热传导既通过载流子，也通过晶格的热振动，即通过声子，把热量从高温处传向低温处。另外，热导率与化学成分及晶格结构密切相关，而且对各向异性的晶体，常常随方向有明显的改变。外来的杂质原子和点阵的畸变会大大降低热导率。(见固体热传导) 半导体的热学机械性质任何固体在外力作用下都要发生形变。形变分为弹性形变、塑性形变和碎裂3种。表征这3种形变的物理性质分别为弹性性质、塑性性质和硬度。对于半导体，这3种性质都是各向异性的，并且都取决于组成半导体的结构质点间的相互作用力。 ①弹性性质:任何固体物质在外力的作用下，质点发生位移，晶胞参数发生改变，反映在宏观上，物体就会变形。如果物体在小于某一极限的外力作用之后，仍能恢复原来的形状和大小，则这种形变称为弹性形变，这一极限称为弹性限度。弹性形变遵从胡克定律，即在弹性限度内，物体的应变与应力成正比，比例系数称为弹性模量，它表征物体的弹性性质。在一般情况下，它是一个四阶张量。 ②塑性性质:如果对物体施加超过弹性限度的应力，在应力撤销之后，物体不再恢复原来的形状和大小，则这种形变称为塑性形变。塑性形变是不可逆的。对于半导体，塑性形变主要有两种形式，即滑移和机械双晶。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条